La gamme ParPHorm de composés d'étanchéité élastomères en silicone et fluorosilicone protège les petits boîtiers contre la poussière et les infiltrations de liquides, tandis que les matériaux à base de silicone de la gamme CHOFORM intègrent une charge conductrice pour combiner blindage EMI et étanchéité environnementale. L'étanchéité des boîtiers, blindés ou non, représente un défi de plus en plus important pour les ingénieurs développant une grande variété d'équipements électroniques, soucieux de garantir des performances fiables dans des conditions d'utilisation souvent très difficiles.
 
Le nouveau manuel complet, intitulé « Manuel européen CHOFORM et ParPHorm », fournit des informations détaillées pour aider les ingénieurs concepteurs à développer et mettre en œuvre des solutions d'étanchéité et de blindage optimales. Outre des spécifications précises de performances environnementales, mécaniques et de blindage pour toute la gamme de matériaux FIP, ce manuel offre également des conseils de conception précieux et complets. Il fournit notamment des informations sur l'optimisation de la conception des boîtiers et la sélection du matériau FIP approprié pour maximiser la qualité et l'efficacité de la production, ainsi que des considérations de conception relatives aux profils de joints et à l'application des matériaux.
 
La technologie FIP de CHOFORM et ParPHorm permet l'application de joints conformes aux boîtiers d'équipements. Grâce à l'utilisation de matériaux FIP déposés, les sections transversales réduites des compartiments permettent de libérer un espace précieux dans les boîtiers, offrant ainsi aux concepteurs la possibilité de créer des produits plus compacts et dotés de fonctionnalités intégrées plus étendues. Les joints FIP sont également extrêmement économiques grâce à leur faible coût total de possession.
 
Le système de dépôt des matériaux pour joints FIP de Chomerics est principalement piloté par logiciel. Ceci permet un prototypage rapide et facile et simplifie les ajustements économiques des profils de joints suite à des modifications de la conception du boîtier.

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