Les microcontrôleurs RA4L1 utilisent une technologie brevetée basse consommation qui offre une consommation de 168 µA/MHz en mode actif à 80 MHz et un courant de veille de seulement 1,70 µA avec la totalité de la mémoire SRAM conservée. Ils sont également disponibles dans des boîtiers très compacts, notamment un boîtier WLCSP (Wafer-Level Chip-Scale Package) de 3,64 x 4,28 mm, répondant ainsi aux besoins de produits tels que les imprimantes portables, les appareils photo numériques et les étiquettes intelligentes.
Les microcontrôleurs RA4L1 sont compatibles avec le logiciel flexible Renesas (FSP). Le FSP accélère le développement d'applications en fournissant l'ensemble des logiciels d'infrastructure nécessaires, notamment plusieurs systèmes d'exploitation temps réel (RTOS), des BSP, des pilotes de périphériques, des intergiciels, la connectivité, la gestion du réseau et la prise en charge de TrustZone, ainsi que des logiciels de référence pour la création de solutions complexes d'IA, de contrôle moteur et de cloud. Il permet aux clients d'intégrer leur propre code existant et le RTOS de leur choix au FSP, offrant ainsi une flexibilité totale dans le développement d'applications. Le FSP facilite la migration de la propriété intellectuelle existante vers et depuis les dispositifs des séries RA6 ou RA2.
Caractéristiques principales des microcontrôleurs RA4L1
Cœur : 80 MHz Arm Cortex-M33 avec TrustZone ;
Mémoire : 256 à 512 Ko de mémoire Flash double banque, 64 Ko de SRAM, 8 Ko de mémoire Dataflash
Périphériques : écran LCD segmenté, tactile capacitif, USB-FS, CAN FD, UART basse consommation, SCI, SPI, QSPI, I2C, I3C, SSI, convertisseur analogique-numérique (ADC), convertisseur numérique-analogique (DAC), comparateur, temporisateur basse consommation, horloge temps réel.
Boîtiers : WLCSP72 (3,64 × 4,28 mm), LQFP48 (7 × 7 mm), LQFP64 (10 × 10 mm), LQFP100 (14 × 14 mm), BGA64 (5,5 × 5,5 mm), BGA100 (7 × 7 mm).
Sécurité : Identifiant unique, moteur de sécurité RSIP compatible avec TRNG, AES, ECC et hachage
Large plage de températures ambiantes : Ta = -40º à +125º C pour les options de boîtier QFN, QFP et CSP ; Ta = -40º à +105º C pour l'option de boîtier BGA.
