Le RZ/G3L intègre un GPU (processeur graphique) pour le rendu 3D, ainsi qu'un codec vidéo H.264. Cette combinaison est idéale pour équiper les terminaux de vente intelligents et les interfaces homme-machine (IHM) médicales exigeant des capacités graphiques et vidéo avancées. Le RZ/G3SE est conçu pour les objets connectés (IoT) aux besoins d'affichage basiques, tels que les bornes de recharge pour véhicules électriques et les passerelles industrielles fournissant des indicateurs d'état et des écrans de configuration. Grâce à leur compatibilité broche à broche, les RZ/G3L et RZ/G3SE peuvent réutiliser une même carte de circuit imprimé (PCB) pour plusieurs variantes de produits, simplifiant ainsi le développement et accélérant la mise sur le marché.

Hautes performances avec une consommation en veille de seulement 1 mW.
Ces nouveaux produits offrent des performances de traitement élevées grâce à un cluster CPU intégrant jusqu'à quatre cœurs Arm® Cortex®-A55 cadencés jusqu'à 1,2 GHz, ainsi qu'un coprocesseur Cortex-M33 fonctionnant à 200 MHz. Parallèlement, la troisième génération de la série RZ/G adopte une architecture de gestion de l'alimentation propriétaire qui réduit considérablement la consommation en veille. Ainsi, ces nouveaux produits peuvent réduire leur consommation en veille à un niveau aussi bas que 1 mW en mode veille profonde. Ils peuvent rester en veille en conservant le système Linux en mémoire et reprendre rapidement leur fonctionnement en cas de besoin. Ces fonctionnalités d'économie d'énergie sont idéales pour les appareils industriels et IoT nécessitant une connectivité permanente.

Connectivité haut débit pour étendre les capacités du système.
Dotés d'interfaces haut débit telles que PCIe, Gigabit Ethernet compatible TSN et USB, les nouveaux microprocesseurs permettent aux développeurs d'ajouter des fonctionnalités et des options de connectivité spécifiques à leurs applications. Le PCIe prend en charge la connectivité avec les modules de communication 5G, les modules Wi-Fi 6 et même les accélérateurs d'IA externes. Le Gigabit Ethernet compatible TSN garantit les communications à faible latence et haute fiabilité requises dans les réseaux industriels, où les performances en temps réel sont essentielles.

« À mesure que les appareils industriels et IoT se complexifient, les clients doivent trouver un équilibre entre performance, consommation d'énergie, connectivité et évolutivité de la conception », a déclaré Hari Pendurty, vice-président de la division Processeurs d'applications et IA embarquée (EP Edge AI) de Renesas. « Les modèles RZ/G3L et RZ/G3SE ont été développés pour aider les clients à répondre à ces exigences en constante évolution et à faire évoluer leurs produits plus efficacement en tirant parti d'une plateforme matérielle commune à différentes applications. ».

Un écosystème étendu accélère le développement.
Renesas propose dix solutions écosystémiques, incluant des environnements de développement pour interfaces graphiques (GUI), systèmes d'exploitation (OS), logiciels et modules système (SoM). Renesas continuera d'enrichir cet écosystème afin d'offrir à ses clients une gamme toujours plus large de solutions logicielles, d'outils et de matériels validés.
Solutions de développement d'interfaces graphiques : LVGL, Embedded Wizard, Slint, Candera, Spyrosoft, Qt Group. Solutions
de systèmes d'exploitation : Zephyr RTOS, Atmark Techno.
Solutions SoM : Embedded Artists (une société Virtium), Advanet.
Pour découvrir les autres partenaires, consultez le Programme Partenaires de Renesas.

Caractéristiques supplémentaires :
Processeur principal quadricœur ou bicœur ;
Disponible en boîtiers LFBGA 400 broches de 14 mm² et 368 broches de 17 mm² ;
Correction d’erreurs et vérification (ECC) sur la mémoire embarquée et l’interface DDR externe ;
Fonctionnalités de sécurité complètes, incluant Renesas Secure IP, Secure Boot, Arm TrustZone et la détection de falsification ;
Large plage de températures de fonctionnement, de -40 °C à +125 °C ;
Package Linux vérifié (VLP) compatible avec la plateforme CIP (Civil Trusted Infrastructure Platform) pour un support à long terme

Combinaisons gagnantes :
Renesas a associé ses nouveaux microprocesseurs à de nombreux appareils compatibles de son catalogue afin de proposer une vaste gamme de solutions. Parmi celles-ci figurent la borne de recharge murale Mode3 pour véhicules électriques, dotée d’une communication PLC de haut niveau et basée sur le RZ/G3L, ainsi que le hub de sécurité domotique intelligent basé sur le RZ/G3SE, qui permet une surveillance avancée grâce à l’intégration de caméras, de microphones et de capteurs, ainsi qu’à la connectivité au cloud. 

Disponibilité :
Les modèles RZ/G3L et RZ/G3SE sont désormais disponibles. Un kit de carte d’évaluation, comprenant une carte module SMARC v2.1 et une carte porteuse, est également disponible pour les deux appareils.