Shuttle logra conciliar la potencia de cálculo de los procesadores multinúcleo para equipos de sobremesa con unas dimensiones compactas sin que la solución deje de ser asequible.
La carcasa negra, hecha de una sólida chapa de acero, solo mide 19 x 16,5 x 4,3 cm (Pr x An x Al). Su placa base propia de la empresa y desarrollada expresamente para este formato se basa en el polifacético chipset Intel H61 Express, compatible con casi cualquier procesador Intel que tenga el zócalo LGA1155. Con el DS61 pueden utilizarse todas las variantes de Celeron, Pentium y Core con un TDP de hasta 65 vatios. En los dos zócalos SO-DIMM pueden instalarse módulos de memoria DDR3 hasta un máximo de 16 GB en total.
En la carcasa hay sitio para una SSD o un disco duro de 2,5". Mediante mini PCIe se puede ampliar el DS61 con una unidad mSATA o, por ejemplo, un módulo 3G/WLAN. La conexión cableada a la red se realiza mediante dos interfaces de red con capacidad para teaming para Gigabit Ethernet. El frontal incorpora un lector arrancable de tarjetas SD.
Para aplicaciones de reglamentación y vigilancia hay disponible un puerto RS-232 y un puerto RS-232/422/485. Además, el DS61 dispone de conexiones USB 3.0, HDMI, DVI y de audio.
No solo su sólido acabado hace que el Shuttle barebone DS61 sea especialmente robusto, sino que también la gama de temperaturas admisibles de 0-50 °C permite su uso en entornos de funcionamiento exigentes. El soporte VESA suministrado y las numerosas aberturas roscadas permiten montar el DS61 en casi cualquier lugar. En caso de que el dispositivo no pueda encenderse mediante el botón de alimentación de la parte frontal por circunstancias de espacio (como una instalación fija), podrá ponerse en marcha mediante un cable remoto aparte.
Un sistema de refrigeración activo de doble ventilador y tubo de calor garantiza el máximo grado de tranquilidad en el funcionamiento y estabilidad del sistema. Del suministro de energía se encarga una fuente de alimentación externa de 90 vatios.
