Sistemas Embebidos
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congatec presenta los nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) basados en el procesador Intel® Core® de 11ª generación con RAM soldada para una mayor resistencia a los golpes y las vibraciones. Diseñados para soportar incluso intervalos de temperatura extremos desde -40°C a +85°C, los nuevos módulos COM Express Type 6 proporcionan una total conformidad para un funcionamiento resistente a los golpes y las vibraciones en las exigentes aplicaciones de transporte y movilidad.
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MikroElektronika (MIKROE) ha lanzado FUSION for PIC v8, que ofrece soporte universal para los microcontroladores PIC, dsPIC, PIC24 y PIC32 en una sola placa. Las placas de desarrollo FUSION son ideales para la creación rápida de prototipos y están equipadas con todo lo que los ingenieros necesitan para el desarrollo de sus proyectos más recientes.
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SGET e.V. ha publicado la nueva guía de diseño para su última especificación SMARC 2.1.1. Ofrece a los desarrolladores de sistemas embebidos una guía de diseño para placas base basadas en SMARC y cubre ahora todas las características e interfaces que se implementaron con la reciente actualización de la especificación SMARC.
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Blaize y eYs3D Microelectronics han anunciado un diseño de referencia para el módulo Blaize Pathfinder P1600 SoM (System on Module). El Blaize Pathfinder P1600 se integra con la línea de cámaras 3D eYs3D Depth Camera. La línea de cámaras cuenta con capacidades únicas de visión estereoscópica que ofrecen una precisión milimétrica de la profundidad a una distancia óptima y se utilizan para el funcionamiento autónomo basado en IA en interiores y exteriores,
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BittWare anuncia la expansión de su Serie IA de aceleradores basados en dispositivos FPGA Agilex™ de Intel®. La Serie IA de aceleradores FPGA de BittWare está diseñada para ayudar a los clientes a desarrollar e implementar aplicaciones de siguiente generación en el edge y en la nube, con mayor flexibilidad y velocidad y, a la vez, con menor riesgo.
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MikroElektronika (MIKROE) presenta SiBRAIN, un estándar para placas de desarrollo complementarias que facilita la instalación e intercambio sencillos de un microcontrolador (MCU) en una placa de desarrollo equipada con el zócalo SiBRAIN. SiBRAIN permite a los diseñadores de sistemas embebidos probar diferentes MCUs en un sistema prototipo sin tener que invertir en costoso hardware ni aprender nuevas herramientas.
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Renesas Electronics Corporation ha anunciado que los clientes que diseñan con todas las familias de MCU de 32 bits de Renesas tienen ahora acceso a la suite de desarrollo embebido Azure Real-Time Operating System (RTOS) de Microsoft, incluyendo su potente middleware Azure IoT.
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Innodisk ha presentado sus últimos módulos CAN Bus. La demanda de sistemas no tripulados viene experimentando un crecimiento desde 2020, con una estimación de un CAGR del 12,23% para el segmento UAV según un informe de Fortune Business Insights. Muchos sectores verticales industriales como, por ejemplo, agricultura, logística, transporte y aeroespacial, han sufrido el impacto de los sistemas no tripulados, y han comenzado a aprovechar las ventajas que ofrecen las tecnologías de vehículos no tripulados.
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congatec amplía su ecosistema i.MX 8 con un nuevo conjunto de iniciación para aplicaciones de visión embebida inteligente aceleradas por IA. Basado en un módulo COM SMARC con procesador i.MX 8M Plus, el punto fuerte del conjunto de iniciación es la utilización de la nueva Unidad de Procesamiento Neural (NPU) integrada en el procesador. Con un rendimiento de hasta 2,3 TOPS para la inteligencia artificial basada en el aprendizaje profundo (Deep Learning), puede ejecutar motores de inferencia y bibliotecas como Arm Neural Network (NN) y TensorFlow Lite.
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TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG, ahora parte de Maxim Integrated Products, Inc., presenta un diseño de referencia de código abierto y totalmente integrado que simplifica el desarrollo de herramientas robóticas industriales EoAT (End of Arm Tooling). El diseño de referencia TMCM-1617-GRIP-REF integra el control orientado al campo (FOC) basado en hardware y tres puertos de comunicación para reducir el tamaño del diseño de las pinzas robóticas electrónicas en tres veces, al tiempo que se reduce el tiempo de desarrollo a la mitad.
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Advantech Europe ha presentado el DeviceOn Module WISE-1510-DOM, un nuevo módulo inalámbrico certificado para la conectividad instantánea entre sensores y la nube, que se entrega en un factor de forma compacto y estándar de la industria y está listo para usar sin necesidad de programación. La familia de módulos DeviceOn Module es una combinación de módulos de hardware y firmware de dispositivos inteligentes lista para usar, que permite una rápida implementación de sensores personalizados o semipersonalizados.
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Blaize ha anunciado hoy que Minds Lab de Seongnam, Corea del Sur, ha ampliado su servicio de nube maum.ai "AI as a service (AlaaS)" al edge que se ejecuta en la plataforma aceleradora Blaize Xplorer X1600P PCIe y utiliza la suite de software Blaize AI.
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