Sistemas Embebidos

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07 Ene 2017

congatec ha lanzado nuevos módulos COM Express Compact al mismo tiempo del lanzamiento de la 7ª generación de procesadores SoC Intel® Core ™ (Kaby Lake). Los nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) conga TC175 con el sucesor Skylake de Intel, la segunda variante de la actual microarquitectura de 14nm, es simplemente mejor que sus predecesores.

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06 Ene 2017

congatec amplía su cartera COM Express Basic con el nuevo módulo COM (Computer-on-Module) conga-TS175 de alto rendimiento. Equipado con las versiones de doble chip de gama alta de los nuevos procesadores Intel Xeon y Gen 7 Intel Core (conocidos como Kaby Lake),

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28 Dic 2016

Mouser Electronics, Inc., presenta los módulos Intel® Joule™ 550x and 570x, dispositivos de alto rendimiento capaces de proporcionar sentidos como los humanos a una nueva generación de dispositivos inteligentes.

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15 Dic 2016

congatec ha lanzado el módulo conga-MA5, la próxima generación de módulos de bajo consumo y rango de temperatura ampliado para la industria en el tamaño de una tarjeta de crédito con formato COM Express Mini.

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30 Nov 2016

ROHM acaba de anunciar la disponibilidad de tarjetas de referencia diseñadas para evaluar sus controladores de motores de ventiladores de alta tensión, que consiguen una eficiencia mucho más elevada y simplifican la configuración del inversor en electrodomésticos como ventiladores de techo y aparatos de aire acondicionado.

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25 Nov 2016

ROHM Semiconductor / Kionix ha seleccionado Aistin Blue de iProtoXi como plataforma de hardware para su kit de evaluación de Internet de las Cosas (IoT). La serie Aistin Blue 3XX se basa en el sistema en chip (SoC) nRF51822 Bluetooth Low Energy (BT 4.1) de Nordic Semiconductor.

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24 Nov 2016

RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc distribuye las placas de desarrollo GR-SAKURA II que utilizan microcontroladores RX de Renesas Electronics.

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21 Nov 2016

Mouser Electronics, Inc. distribuye el módulo BL652 Bluetooth® 4.2 y el módulo NFC de Laird Technologies. Este pequeño, robusto, autónomo y eficiene módulo Bluetooth BLE y certificado NFC (Near Field Communication),

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21 Nov 2016

Mouser Electronics, Inc. dispone del Kit de prototipado CYP8CKIT-145-40XX PSoC® 4000S CapSense® de Cypress Semiconductor. El kit de prototipado PSoC 4000S permite a los ingenieros evaluar y desarrollar aplicaciones táctiles con la solución de detección capacitiva CapSense de cuarta generación de Cypress utilizando el dispositivo PSoC 4000S.

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21 Nov 2016

Mouser Electronics, Inc. ofrece ahora la solicitada BeagleBone Black Wireless como pre-pedido. Basado en el extremadamente exitoso diseño de hardware de código abierto BeagleBone Black,

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18 Nov 2016

Renesas Electronics ha anunciado un nuevo kit completo de soluciones para visión avanzada de sistemas de asistencia al conductor (ADAS).

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17 Nov 2016

RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc distribuye la nueva plataforma de desarrollo Intel Joule 570x que utiliza un procesador Atom y tiene la potencia de un ordenador. Esta plataforma de desarrollo es ideal para desarrollar proyectos relacionados con el Internet de las Cosas, la realidad aumentada y la robótica.