Plataformas informáticas de seguridad funcional para aplicaciones críticas mixtas
congatec ha anunciado que está haciendo grandes inversiones en seguridad funcional (FuSa). Las plataformas de sistemas embebidos funcionalmente seguras son necesarias en muchas aplicaciones recientes que van desde la maquinaria industrial y la robótica colaborativa hasta los vehículos autónomos en tiendas, raíles y carreteras.
Para todas estas aplicaciones existe también una tendencia hacia la consolidación del hardware que lleva a la necesidad de operar aplicaciones críticas mixtas en sistemas embebidos multinúcleo funcionalmente seguros, para gestionar múltiples tareas críticas de seguridad y no de seguridad en paralelo. Las plataformas embebidas multinúcleo x86 ofrecen una base sólida para este tipo de aplicaciones, razón por la cual congatec las califica ahora para la certificación con los estándares FuSa, incluyendo IEC 61508 e ISO 13849.
"El hardware funcionalmente seguro y el hardware cercano al software son bloques de construcción fundamentales para cualquier aplicación de seguridad funcional y requieren un examen detallado a todos los componentes. Los fabricantes de equipos originales que utilizan un módulo COM (Computer-on-Module) como bloque de construcción listo para la aplicación -incluidos los componentes de software pertinentes, como el cargador de arranque, el hipervisor y el BSP- que ya es certificable para la seguridad funcional, pueden ahorrar mucho tiempo y dinero. Así pues, sólo tendrán que calificar la placa base específica del cliente y las adaptaciones relacionadas para la certificación", explica Konrad Garhammer, CTO de congatec, resumiendo el valor para el cliente de las inversiones en seguridad funcional de la empresa.
El módulo COM Express Mini conga-MA7, preparado para seguridad funcional, está ejecutando una aplicación de demostración FuSa sobre la base del hipervisor RTS y el Linux en tiempo real integrado con la CPU Intel x6427FE calificada para FuSa, incluyendo el soporte de Safety Island. Esta demo FuSa es una prueba impresionante de que congatec ya ha recorrido un largo camino para calificar sus primeros módulos COM basados en la tecnología del procesador Intel Atom x6000 E (antes llamado Elkhart Lake), con otros módulos que le seguirán. Los OEMs pueden empezar inmediatamente a implementar los módulos preparados para la seguridad funcional de congatec, los BSPs y los componentes de software propios en sus plataformas de aplicación, y congatec está preparado para dar soporte a los clientes OEM con todas las necesidades de personalización que cumplan con sus demandas específicas de certificación - ya sea la selección de componentes y la implementación en placas base, el soporte de SO e hipervisor, o el soporte de implementación de drivers de E/S de acuerdo con las necesidades de certificación.
Para que los módulos COM puedan funcionar de forma segura, es necesario preparar todos los componentes, así como todo el BSP, para la certificación FuSa, incluidos los manuales de seguridad y el resto de la documentación necesaria. Asimismo, todos los procesos y documentos organizativos creados durante el desarrollo y las pruebas -como el FMEDA (Análisis de Modos de Fallo, Efectos y Diagnóstico), así como el proceso de verificación y validación (V&V)- deben ajustarse a los requisitos de certificación y ser auditados por evaluadores externos. Todo esto está ya disponible en congatec para que los clientes puedan empezar sus proyectos FuSa inmediatamente con un tiempo de comercialización más rápido, un coste menor y un menor riesgo de implementación.
Articulos Electrónica Relacionados
- Placa de expansión Arduino ROH... ROHM ha anunciado la disponibilidad de un nuevo sensor shield (tarjeta de expansión) equipado con 8 paneles de sensores (por ejemplo, acelerómetro...
- Ordenador embebido de alto ren... duagon presenta el nuevo G28, una CPU de serie CompactPCI de 3U que incorpora la 11ª generación de procesadores Intel® Core™ e Intel® Xeon® Serie W-11000E/ CPU ...
- Módulos Intel® Core® congatec ... congatec presenta los nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) basados en el procesador Intel® Core® de 11ª generación con RAM soldada para una mayor resistenc...
- Módulo COM Express Compact con... congatec presenta su última gama de módulos COM Express Compact basados en los procesadores Intel® Core™ Ultra. Proporcionando una combinación única de motores ...
- Solución de adquisición de dat... Mouser ya tiene en stock la solución de adquisición de datos ADAQ23876 de 16 bits de Analog Devices Inc. La ADAQ23876 es un μModule® preciso y de alta velocidad...
- Advantech presenta el kit de i... Advantech se complace en anunciar el kit de iniciación IoT Gateway. Este kit es una plataforma fiable que integra tecnologías gateway. El paquete ...
- Kit de iniciación congatec par... congatec presenta un nuevo kit de inicio COM-HPC™ para diseños de sistemas modulares que utilicen las últimas tecnologías de interfaz de alta velocidad como PCI...
- Módulo de generación de imágen... RS Components (RS) ha anunciado la disponibilidad del módulo de generación de imágenes en color y enfoque fijo Digilent Pcam 5C, dise&ntild...
- BeagleBone Blue de BeagleBoard... Farnell element14 ofrece la BeagleBone® Blue, la placa más reciente basada en la popular BeagleBone® de código abierto de la BeagleBoard.o...
- Atmel SAMA5D2 Xplained Ultra p... Farnell element14 y Atmel han anunciado el lanzamiento del nuevo kit de evaluación SAMA5D2 Xplained Ultra de Atmel, una plataforma de evaluación d...
- Módulo multisensor con MCU Ras... Sfera Labs presenta el Exo Sense RP, un módulo multisensor de edge computing que incorpora el microcontrolador (MCU) Raspberry Pi RP2040. Destinado a su uso en ...
- Raspberry Pi 4 Farnell ha anunciado el lanzamiento del nuevo ordenador Raspberry Pi 4 Modelo B: el modelo de Raspberry Pi más potente creado hasta la fecha. El ordenador Raspb...