Módulo congatec COM Express con procesador Intel® Xeon® y gráficos Intel® Iris™ Pro
congatec ha añadido una particularmente poderosa versión de gráficos a su gama de SoM COM Express Basic. El nuevo módulo cuenta con el procesador Intel® Xeon® E3-1515M v5, rápida memoria DDR4 y gráficos Intel® Iris™ Pro. La GPU del nuevo módulo SoC ofrece 128 MB eDRAM, y con 72 unidades de ejecución, tiene tres veces más potencia de ejecución en paralelo que la arquitectura Skylake sin gráficos Iris. Los desarrolladores de los apretados diseños de sistemas basados en COM Express ahora tienen acceso a una nueva clase de rendimiento que previamente requería una unidad gráfica dedicada.
Gracias a su excelente rendimiento, los nuevos CoM conga-TS170 tendrán una gran demanda en aplicaciones de alto rendimiento de procesamiento de imágenes en la tecnología industrial y médica, así como en servidores de nodo de grado IoT industrial y servidores multimedia con virtualización. Por ejemplo, codificación de vídeo basada en GPGPU, la inspección profunda de paquetes o el análisis de grandes volúmenes de datos (Big Data). Otros campos de aplicación incluyen los pequeños servidores industriales de cliente con infraestructura de escritorio virtual VDI. Para gestionar estas aplicaciones IoT, M2M e Industria 4.0, el nuevo módulo conga-TS170 también ofrece potentes herramientas de tipo servidor. Gracias a la tecnología Intel® vPro y el controlador de gestión de placa de Congatec con temporizador de vigilancia y control de pérdidas de energía, el módulo está totalmente equipado para el control remoto, las tareas de gestión y mantenimiento, y hasta la gestión fuera de banda.
El conjunto de características al detalle
El módulo conga-TS170 cuenta con el último procesador Intel® Xeon® E3-1515M v4 de 14nm. Soporta hasta memoria super rápida 32 GB SO-DIMM DDR4-2133 con ECC para aplicaciones de servidores de datos sensibles. Los gráficos integrados Intel® Gen9 Iris™ Pro, proporcionan 72 unidades de ejecución con una frecuencia de reloj máxima de 1150 MHz. Para las tareas de cálculo en paralelo es compatible con OpenCL 2.0. y DirectX 12, así como Open GL 4.4 para los gráficos 3D de más alto rendimiento, en un máximo de 3 pantallas de resolución 4K (3840 x 2160) independientes a través de HDMI 1.4 y DisplayPort 1.2. Para las aplicaciones heredadas, tienen disponibles una salida LVDS de doble canal y VGA. Tambión soporta codificación y decodificación acelerada por hardware de video HEVC, VP8, VP9 y VDENC.
Además de gráficos PCI Express Gen 3.0 (PEG), la elección de interfaces E / S disponibles, incluye 8x PCI Express Gen 3.0, 4x USB 3.0, USB 2.0 8x, LPC e I²C. Se puede conectar SSD y otro almacenamiento masivo no volátil, a través de 4x SATA 3.0, incluyendo soporte RAID 0, 1, 5, 10. Es compatible con los principales sistemas operativos Linux y Microsoft Windows, incluyendo Windows 10. Completa la oferta, un amplio conjunto de complementos para facilitar el diseño, tales como soluciones de refrigeración, placas carrier y kits de iniciación.
Articulos Electrónica Relacionados
- Plataforma para gaming todo en... Advantech-Innocore, el grupo empresarial enfocado en gaming de Advantech Corp, anuncia el nuevo sistema gaming DPX-E140. El DPX®-E140 es un sistema gaming c...
- Tarjeta de desarrollo AT-01 pa... Cebek presenta la primera de su nueva gama de tarjetas de desarrollo y aplicación para programación Arduino. El Cebek AT-01 se conecta al hardware...
- Premier Farnell amplía su seri... Tras el éxito del libro ”Essential Design Tips for Engineers”, Premier Farnell ha preparado un segundo libro centrado exclusivamente en el di...
- El ordenador edge MIC-770 de A... Dentro de su esfuerzo contener el contagio de COVID-19, China está utilizando robots de patrullaje 5G desarrollados por Guangzhou Gosuncn Robot Co.,Ltd que empl...
- Maximus VI Impact, una placa b... ASUS ha presentado la Maximus VI Impact, una placa base para gaming basada en el chipset Z87 de Intel para la 4ª generación de procesadores Intel® Core™. La Max...
- Ecosistema COM-HPC totalmente ... congatec anuncia la publicación de la Guía de Diseño de Placas Carrier (portadoras) COM-HPC por parte del PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) co...
- Ecosistema para servidores COM... congatec presenta un ecosistema completo de 100 vatios para servidores micro y edge embebidos. El ecosistema está diseñado para servidores edge embebidos y micr...
- SBC duagon F27P duagon presenta F27P, una nueva familia de placas CPU CompactPCI PlusIO (estándar PICMG 2.30), basada en la familia AMD Ryzen Embedded APU. El diseño admite CPU...
- Tarjeta FMC ADC/DAC de alta ve... Logic-X, desarrollador y proveedor de plataformas de aceleración informática adaptables y módulos de procesamiento de sensores, ha lanzado la primera tarjeta me...
- Placa industrial AIMB-U233 par... Advantech presenta su placa madre de tamaño reducido AIMB-U233 para aplicaciones inteligentes. Al tratarse de la primera plataforma Core i perteneciente a la fa...
- Kontron Come-cBL6 y mITX-BDU-U Kontron presenta el nuevo COM Express Computer-on-Module Kontron Come-cBL6 y la mini Motherboard mITX-BDU-U. Tanto el COM Express como la mITX están listos para...
- Kits modulares Renesas Synergy Mouser Electronics, Inc. ofrece una selección de kits Synergy™ de Renesas. Estos kits están basados en los microcontroladores Renesas de l...