congatec, editor del próximo estándar COM Express 3.0 que incluye el nuevo COM Express con diseño de 7 pins, presenta el nuevo módulo "Server-on-Modules" con procesadores Intel® Xeon® D (conocidos como Broadwell) paralelamente a la versión preliminar de la especificación COM Express tipo 7.

Basado en el factor de forma estándar líder mundial COM Express (95 x 125 mm), los módulos cuentan con interfaces 10 Gigabit Ethernet, 32 canales PCIe y rendimiento del servidor sin cabecera, actualmente, hasta 16 núcleos de servidor y 48 gigabytes de memoria RAM DDR4 ECC. Ejemplos de aplicaciones de destino para los nuevos módulos Server-on-Modules son para automatización industrial, almacenamiento y redes, así como diseños de servidores modulares y estaciones base para operadoras, granjas de servidores de proveedores de servicios, así como servidores cloud, edge y fog para aplicaciones IoT e Industria 4.0. La configuración COM Express Type 7 pinout, es parte de la especificación COM Express 3.0 de PICMG, el cual está programado para finales de este año.

El núcleo modular listo para aplicación de los módulos Server-on-Modules, disponibles a largo plazo, ofrece una huella estandarizada, interfaces de placa portadora y un concepto de refrigeración, simplifica significativamente el diseño de sistemas, acelerando la puesta en marcha de una nueva tecnología de servidor robusto. Además, las futuras mejoras de rendimiento pueden llevarse a cabo de una manera muy sencilla y con ahorro de costes, ya que sólo el módulo Server-on-Module necesita ser reemplazado, incluso en caso de un cambio en la arquitectura del procesador. Sin la tecnología de módulos, actualizar los diseños patentados SBC y las plataformas ATCA utilizadas para las infraestructuras de transporte, es significativamente más caro.

Christian Eder, Director de Marketing de congatec y editor de la especificación COM Express 3.0 que incluye la nueva configuración COM Express Type 7 pinout, hace hincapié en la importancia de la nueva especificación COM Express Type 7 Server-on-Modules: "Hasta ahora, no ha sido posible la ejecución de 10 Gigabit Ethernet de forma nativa en los módulos. Sin embargo, se requiere de este ancho de banda para crear topologías servidor módulo fácilmente escalable a través de la virtualización. La configuración Type 7 pinout cumple estas exigencias. Ofrece hasta cuatro puertos 10 Gigabit Ethernet y un número impresionante de 32 canales PCIe que se utilizan comúnmente en este tipo de servidor para conectar rápidos SSDs o GPUs discretas. La huella COM Express es pequeña y permite más núcleos por rack. Esta tecnología de servidor extremadamente compacta y robusta permite realizar conexiones 10 GbE en campo, que es esencial para el alojamiento de aplicaciones IoT".

Conjunto de características al detalle
Los nuevos conga-B7XD Tipo COM Express Type 7 Server-on-Modules tienen un diseño sin cabecera y están disponibles con diez procesadores de servidor diferentes: Desde el procesador de 16 núcloes D1577 Intel® Xeon® al procesador Intel® Pentium® D1519 para el rango de temperatura industrial (-40 ° C a +85 ° C). En términos de memoria, ofrecen hasta 48 gigabytes de memoria rápida 2400DDR4 con o sin código de corrección de errores (ECC) dependiendo de las necesidades de los clientes.

Una característica sobresaliente de los nuevos módulos congatec Server-on-Modules es el alto nivel de rendimiento de la red debido a sus dos puertos 10 Gigabit Ethernet. También es compatible con la interface NC-SI (Network Controller Sideband Interface) para conectar un controlador BMC (Baseboard Management Controller), que permite la gestión remota fuera de banda. Potentes ampliaciones del sistema, incluyendo la memoria flash que se pueden conectar a través de hasta 24 canales PCI Express Gen 3.0 y 8 canales PCIe Gen 2.0 Lanes. Hay disponibles 2 puertos SATS 6G para los medios de almacenamiento convencionales. Además, interfaces I / O, incluyendo 4 USB 3.0, 4 USB 2.0, LPC, SPI, I2C Bus y 2 UART.

congatec ofrece soporte del sistema operativo para todas las comunes distribuciones de Linux y variantes de Microsoft Windows, incluyendo Microsoft Windows 10 IoT. Una extensa gama de accesorios, como soluciones de refrigeración estandarizadas y la nueva placa carrier COM Express Type 7 para su evaluación, simplifica el diseño y estará disponible paralelamente a la puesta en marcha de los nuevos módulos.

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