Basada en el circuito compañero Wi-Fi nRF7002 de Nordic, la nRF7002 EBII permite que los desarrolladores que usan los SoC multiprotocolo de la serie nRF54L integren las ventajas de Wi-Fi 6—incluyendo eficiencia energética para dispositivos alimentados por batería y una gestión mejorada de redes IoT de gran escala—en una amplia gama de aplicaciones IoT. Los casos de uso típicos incluyen dispositivos para el hogar inteligente y compatibles con Matter, sensores industriales e infraestructura de ciudades inteligentes, así como wearables y dispositivos médicos.
La nRF7002 EBII acelera el desarrollo con Wi-Fi 6 proporcionando una integración fluida de hardware y software con los DK nRF54L15 y nRF54LM20, permitiendo a los desarrolladores crear aplicaciones conectadas avanzadas y multiprotocolo mientras aprovechan la experiencia de Nordic en tecnología inalámbrica de bajo consumo.
La nRF7002 EBII es compatible con Wi-Fi de doble banda (2,4 GHz y 5 GHz) y con funciones avanzadas de Wi-Fi 6 como Target Wake Time (TWT), OFDMA y BSS Coloring, permitiendo un funcionamiento eficiente, sin interferencias y alimentado por batería. Incluye una antena chip de doble banda que garantiza conectividad robusta en ambas bandas Wi-Fi. El circuito compañero nRF7002 integrado ofrece compatibilidad con Wi-Fi 6 y retrocompatibilidad con los estándares 802.11a/b/g/n/ac. Admite modos de operación STA y SoftAP para configuraciones de red flexibles.
La nRF7002 EBII está diseñada para una integración sencilla con los kits de desarrollo nRF54L mediante un conector de expansión dedicado. Los desarrolladores también pueden usar interfaces SPI o QSPI para una comunicación flexible con el host, así como encabezados integrados para perfilado energético, lo que hace de esta placa una opción ideal para diseños con restricciones de consumo.
La nRF7002 EBII cuenta con soporte completo en el nRF Connect SDK, el kit de desarrollo de software unificado y flexible de Nordic. El nRF Connect SDK proporciona un flujo de trabajo optimizado y ejemplos de código que permiten un prototipado rápido y una aceleración del desarrollo de productos.
