Estarán diseñados para cumplir los requisitos de los mercados IoT de próxima generación, en los que deben manejar y procesar grandes cantidades de datos.
Este nuevo estándar era necesario ya que el estándar existente COM Express Type 7, introducido en 2016, no es capaz de cumplir nuevos requisitos como la comunicación de datos 5G. Las futuras aplicaciones serán la sincronización de datos en tiempo real y el procesamiento de maquinaria en líneas de producción o en otras ubicaciones para automatización industrial. Sistemas de defensa, tratamiento de imágenes en medicina y almacenes que utilicen robots serán otras aplicaciones comunes de este módulo de alto rendimiento.
Los cinco estándares de módulo COM-HPC (A ~ E) utilizarán 800 patillas a través de dos nuevos conectores de alta velocidad con al menos 4 x 100 pines cada uno y 2 conectores placa-placa de 400 pines.
Junto con otras mejoras, de esta manera se consigue aumentar la potencia de entrada y optimizar las capacidades de expansión de E/S. Los tamaños de placa disponibles permiten adoptar procesadores de alto nivel. Los modelos COM-HPC de mayor tamaño son compatibles con 4 ~ 8 zócalos de expansión de memoria DIMM. Además, el TDP del módulo admite procesadores de 110 W; a modo de comparación, COM-Express solo llega hasta 65 W. COM-HPC acepta potencias de entrada superiores a 300W y alcanzan un excelente rendimiento en dispositivos de alto rendimiento. El Tamaño E incorpora hasta 1TB de memoria con la capacidad de memoria de 8x DIMM. El Tamaño C ofrece 128GB con 4x SODIMM (Figura 1).
COM-HPC logra mayores anchos de banda por medio de innovadores conectores placa-placa de tipo BGA. Estas soluciones, compatibles con PCIe 4.0 y PCIe Gen 5 (32GT/s), pueden tener hasta 65 líneas. Disponen de puertos para 4x USB 4.0 o USB 3.2 Gen. 2 x 2, hasta 10GBASE-T y 8x puertos 25GBASE-KR con señales de banda lateral. COM-HPC también ofrece más E/S de bajo consumo como 12x GPIO, SPI, IPMB, I2C y SMBus para una gestión inteligente del sistema.
Advantech presentará un kit de evaluación COM-HPC denominado SOM-8990 y una placa denominada SOM-DB8900 en el cuatro trimestre de 2020. Se caracteriza por su configuración de pines para servidor e incorpora un procesador Intel Xeon® D.
Estas serán sus principales características:
- Procesador Intel® Xeon® D 16Core/TDP de 110W
- Hasta 512GB de memoria con 8x RDIMM/LRDIMM de 288 pines
- PCIe Gen. 3 (x16, x8, x4, x1) de hasta 45 líneas, 4x puertos USB 3.0 y 2x puertos SATA III
- Hasta 4x puertos 10GBASE-KR y 1x puerto 1000BASE-T
- Configuración de pines: COM-HPC tipo servidor
- Dimensiones: Tamaño E 200 x 160 mm (0,65 x 0,52 pulgadas)
