«Nuestra colaboración continuada con TSMC ejemplifica el compromiso de Siemens de ofrecer automatización impulsada por IA y capacidades avanzadas de diseño de semiconductores que aceleren la capacidad de innovación de nuestros clientes en los nodos de proceso más avanzados», afirmó Ankur Gupta, vicepresidente ejecutivo de EDA IC Software en Siemens Digital Industries Software. «Al combinar nuestras innovaciones en IA con las tecnologías de proceso de vanguardia de TSMC, estamos ayudando a los clientes a alcanzar nuevos niveles de velocidad, precisión y confianza en el diseño».
«TSMC valora nuestra larga colaboración con Siemens, un miembro clave de nuestro ecosistema Open Innovation Platform® (OIP), ya que trabajamos juntos para hacer posible el diseño de semiconductores de próxima generación», afirmó Aveek Sarkar, director de la división de gestión de ecosistemas y alianzas de TSMC. «A través de avances conjuntos en herramientas EDA impulsadas por IA y la habilitación de diseños certificados, seguimos ayudando a los clientes a lograr resultados excepcionales con nuestras últimas tecnologías, al tiempo que impulsamos la innovación en chips energéticamente eficientes, allanando el camino para los avances en la industria de los semiconductores durante esta era transformadora de la IA».
Solución de diseño de chips basada en IA
Siemens colabora con TSMC para impulsar la automatización basada en IA en los flujos de trabajo de EDA utilizando el recientemente lanzado Fuse™ EDA AI System, un sistema integral de IA agencial específico para el sector de los semiconductores. A través de esta colaboración, TSMC está trabajando con Siemens para mejorar la productividad en el diseño de circuitos integrados (IC) personalizados, con el fin de permitir automatizaciones de múltiples pasos y herramientas para la verificación física centrada en DRC con el software Calibre® de Siemens, y para ayudar a los diseñadores a acceder rápidamente a la información de diseño, recibir recomendaciones guiadas y disponer de ejecución de comandos en tiempo real para acelerar los ciclos de diseño digital con el software Aprisa™ de Siemens.
Siemens ha anunciado la continuación de la colaboración con TSMC para impulsar la innovación en la automatización impulsada por IA y la habilitación del diseño avanzado de semiconductores (Crédito de la imagen: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)
Solución de diseño de circuitos integrados 3D y TSMC 3DFabric
Para las tecnologías TSMC 3DFabric®, Calibre 3DStack admite el flujo de comprobación de interfaces para la verificación de la alineación y la conectividad, el flujo DRC entre chiplets para realizar la validación DRC con reconocimiento 3D en los interpositores, el flujo de antenas entre chiplets para realizar análisis de antenas en sistemas 3D y el flujo 3DPERC para realizar la extracción de resistencia punto a punto (P2P) y el análisis de densidad de corriente en sistemas 3D. Estos flujos son compatibles con la sintaxis 3Dblox.
Calibre 3DThermal permite evaluar los impactos térmicos en diseños a nivel de chip en el contexto del apilamiento de circuitos integrados 3D y ha obtenido la certificación de TSMC tanto para el análisis térmico estático como para el transitorio. Esto significa que los diseñadores pueden analizar los impactos térmicos en productos complejos de circuitos integrados 3D, junto con sistemas de suministro de energía complejos, utilizando Calibre 3DThermal para tomar decisiones de diseño fundamentadas.
Habilitación de tecnología de nodos avanzados
Siemens y TSMC también están colaborando en la habilitación de nodos de proceso de próxima generación. El software Calibre nmPlatform de Siemens ha obtenido la certificación para las tecnologías de proceso de 3 nm, 2 nm, A16 y A14 de TSMC.
El software Solido Simulation Suite también cuenta ahora con la certificación de precisión SPICE en las tecnologías de proceso N3A, N2P, A16 y A14 de TSMC, lo que permite a los clientes crear y verificar de forma fiable diseños analógicos, de señal mixta, de RF, de celdas estándar y de memoria utilizando nodos avanzados de TSMC. Esta colaboración se amplía al flujo de referencia de diseño personalizado (CDRF) de TSMC en su proceso A14, ya que Solido Simulation Suite de Siemens es compatible con la tecnología de simulación con conciencia de fiabilidad, que aborda el envejecimiento de los circuitos integrados, el autocalentamiento en tiempo real y las comprobaciones del Área de Operación Segura (SOA). Además, el flujo de referencia de diseño personalizado (CDRF) de TSMC para su proceso A14 incorpora el entorno de diseño Solido para una verificación avanzada que tiene en cuenta las variaciones, lo que mejora la sensibilidad del diseño y la optimización automatizada de las celdas.
El software analógico mPower de Siemens está certificado para la validación EM/IR a nivel de transistor para el proceso N2P de TSMC, lo que subraya su preparación para dar soporte a los diseños de próxima generación de los clientes en los nodos avanzados de TSMC. El software Aprisa de Siemens para la implementación digital ha obtenido la certificación de herramienta integrada N2P de TSMC, lo que demuestra su capacidad para dar soporte al flujo de implementación de diseños de nodos avanzados.
Además, las herramientas de Siemens han sido habilitadas para dar soporte a los clientes en el diseño, la implementación y la verificación de la tecnología TSMC Compact Universal Photonic Engine (TSMC-COUPE™). La actividad conjunta de las empresas en el ámbito de la fotónica de silicio incluye el desarrollo de flujos de trabajo utilizando el software Innovator3D IC™, Calibre 3DStack, L-Edit, Solido Simulation Suite y Calibre Interactive de Siemens para el diseño, la implementación y la verificación de la tecnología TSMC-COUPE™.
