Ya se trate de dispositivos ponibles para los consumidores y soluciones para el cuidado de la salud, avances en la instrumentación o automatización industrial, se espera que los sistemas actuales ocupen menos espacio y consuman menos energía sin sacrificar el rendimiento ni la fiabilidad. En «11 expertos en diseño y aplicaciones de electrónica miniaturizada», ingenieros de ADI, Molex y otras empresas analizan los numerosos desafíos que enfrentan los diseñadores en su camino hacia la miniaturización de sistemas. El libro electrónico también destaca varios productos, disponibles en Mouser, que tanto ADI como Molex ofrecen para apoyar esta transición mediante avances en integración, embalaje y diseño de interconexiones.

La placa de evaluación EVAL-ADAQ4224-FMCZ, disponible en Mouser, proporciona una plataforma de demostración y desarrollo para la solución de sistema en paquete (SiP, por sus siglas en inglés) de adquisición de datos (DAQ) ADAQ4224 μModule® de ADI. La DAQ ADAQ4224 integra los componentes pasivos esenciales necesarios para una solución de adquisición de datos en un solo componente, utilizando la tecnología iPassives® de ADI que minimiza las fuentes de error relacionadas con la temperatura y ofrece un rendimiento optimizado.

La placa de evaluación EVAL-AD3530RARDZ permite la creación de prototipos con convertidores de digital a analógico (DAC) AD3530 y AD3530R de ADI. Los DAC AD3530 y AD3530R incluyen multiplexores integrados que facilitan la monitorización de las tensiones de salida, las corrientes y la temperatura interna del chip. Los dispositivos incorporan circuitos de reinicio de encendido (POR) que garantizan una potencia de salida de hasta 32 kΩ a tierra hasta que se ejecute una escritura válida. El AD3530R también ofrece una referencia interna de 2,5 V y 5 ppm/°C, desactivada por defecto.

Los conectores de placa a placa Quad-Row de Molex presentan una disposición de circuito escalonada y un diseño de perfil bajo con un paso de 0,175 mm para ahorrar un 30 % de espacio con respecto a los conectores convencionales. Estos conectores, con patente en trámite, ofrecen a los desarrolladores de productos y fabricantes de dispositivos mayor libertad y flexibilidad para adaptarse a formatos compactos, lo que los hace ideales para aplicaciones de realidad aumentada/realidad virtual, automoción, comunicaciones, IoT y otras aplicaciones con limitaciones de espacio.

Los conectores FFC/FPC Easy-On son ideales para aplicaciones de empaquetado ajustado y ofrecen un tamaño total compacto para un ahorro de espacio máximo junto con garantía de contacto y funcionamiento sencillo. Estos conectores están disponibles en tamaños de paso de 0,20 a 2,00 mm, tamaños de circuito de 2 a 96 y con actuadores que incluyen giro frontal, giro inverso, deslizante, de un toque y de baja fuerza de inserción, con orientación en ángulo recto o vertical.

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