A medida que la industria SMT evoluciona y se vuelve más exigente, es extremadamente importante entender los principios básicos de los procesos. Uno de los pasos iniciales más importantes en un proceso SMT es depositar correctamente la pasta de soldadura en la placa de circuito impreso, lo que se realiza habitualmente mediante la impresión de plantillas. Sin embargo, la mayoría de los defectos en los procesos SMT pueden estar relacionados con una mala impresión de la pasta de soldadura. Familiarizarse con los fundamentos del proceso y asegurar una configuración adecuada puede ayudar a prevenir defectos en sus líneas de SMT. En dos sesiones sobre la impresión de pasta de soldadura 101, Castellanos hablará del proceso de impresión de pasta de soldadura y de los diseños de experimentos (DOE) típicos que pueden utilizarse para generar información y datos sobre el comportamiento del proceso.
Castellanos presta apoyo a los mercados de ensamblaje de productos electrónicos, semiconductores y ensamblaje avanzado, y gestión térmica. Tiene su sede en Guadalajara, Jalisco, México, y cuenta con más de 25 años de experiencia en la fabricación de ensamblajes electrónicos, incluida la resolución de problemas de producción SMT. Castellanos tiene un diploma en ingeniería electrónica y de comunicaciones, y es un Ingeniero de Procesos SMT Certificado (CSMTPE). Es el instructor de la SMTA para el programa de certificación en español. También ha obtenido su cinturón verde Six Sigma en la Escuela de Ingeniería Thayer del Dartmouth College. Castellanos ha trabajado para varias empresas de fabricación importantes, incluyendo Jabil Circuits en Guadalajara. Además, ha realizado presentaciones en numerosas conferencias técnicas y en instalaciones de clientes.
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