Siemens es socio fundador de la Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance, que ofrece una nueva solución para CI 3D y chiplets a una amplia gama de mercados verticales de semiconductores.
Logros de la certificación Intel 18A
La herramienta Calibre® nmPlatform de Siemens ya cuenta con la certificación para el último kit de diseño de procesos (PDK) de producción Intel 18A. Intel 18A representa un importante avance tecnológico, con transistores RibbonFET Gate-all-around y la primera fuente de alimentación back PowerVia del sector. Esta certificación Calibre permite a los clientes comunes aprovechando la herramienta Calibre® nmPlatform como su solución de aprobación estándar del sector con el proceso de fabricación más avanzado de Intel Foundry.
Siemens e Intel Foundry también han certificado con éxito las herramientas de software Solido™ SPICE y Analog FastSPICE (AFS) de Siemens para el último PDK de producción Intel 18A. Ambas herramientas son elementos clave del software Solido™ Simulation Suite de Siemens, una avanzada cartera de simuladores acelerados por IA para el diseño y la verificación inteligentes de circuitos integrados, que proporciona una verificación de circuitos de vanguardia y rica en funciones para diseños analógicos, de señal mixta, de memoria, de IP de biblioteca, de circuitos integrados 3D y de sistemas en chip (SoC). El nodo de proceso Intel 18A también es ahora compatible con Open Model Interface (OMI), la plataforma estándar del sector para realizar modelos de envejecimiento y análisis de fiabilidad de circuitos integrados, compatible con Solido Simulation Suite de Siemens.
Habilitación del flujo de referencia personalizado Intel 18A
La plataforma Calibre® nmPlatform de Siemens y su software Analog FastSPICE (AFS), que forma parte de la oferta Solido™ Simulation Suite de Siemens, también están ahora habilitados a través del flujo de referencia personalizado (CRF) de Intel Foundry, un completo paquete de metodología de diseño personalizado. Los clientes comunes pueden ahora acceder al mejor flujo de simulación y aprobación de chiplets de su clase de Siemens, que se extiende a los diseños de circuitos integrados 3D.
Habilitación de Intel 18A-P e Intel 14A-E
Además, ya está en marcha la cualificación de las ofertas Calibre® nmPlatform y Solido™ Simulation Suite de Siemens para el nodo de proceso Intel 18A-P. Los clientes pueden solicitar el último PDK Intel 18A-P para los primeros trabajos de diseño y desarrollo de IP. Además, ambas soluciones forman parte de la definición del proceso Intel 14A-E y de la optimización conjunta de la tecnología de diseño (DTCO), con los primeros conjuntos de ejecución ya disponibles. Se espera que Intel 14A-E ofrezca una densidad y un rendimiento por vatio aún mayores en comparación con el nodo de proceso Intel 18A.
«En Intel Foundry, estamos creando alianzas estratégicas con empresas del sector como Siemens para ofrecer a nuestros clientes las mejores soluciones de diseño», afirma Suk Lee, vicepresidente y director general de la Oficina de Tecnología de Ecosistemas de Intel Foundry. «Estas potentes herramientas de verificación y diseño se someten a rigurosas pruebas para aprovechar al máximo las capacidades de nuestros avanzados nodos de proceso. Al integrar la experiencia de Siemens con nuestra tecnología, no solo estamos optimizando los flujos de trabajo de diseño, sino que también estamos creando vías para que nuestros clientes mutuos puedan llevar al mercado innovaciones revolucionarias de forma más rápida y eficiente».
Hitos de la colaboración en encapsulado avanzado
Siemens también ha anunciado la certificación de un flujo de trabajo de referencia completo para el puente de interconexión multichip integrado (EMIB-T) con tecnología Through Silicon Via de Intel Foundry. El flujo de trabajo está impulsado por la solución Innovator3D™ IC de Siemens, que proporciona una cabina de mando consolidada para construir un gemelo digital —con un modelo de datos unificado para la planificación del diseño, la creación de prototipos y el análisis predictivo— del conjunto completo del paquete de semiconductores. El flujo de trabajo admite implementaciones completas y detalladas y análisis térmicos del chip, EMIB-T y el sustrato del paquete, análisis de la integridad de la señal y la alimentación y, por último, la verificación del montaje impulsada por el kit de diseño de montaje de paquetes (PADK). Las tecnologías de Siemens certificadas en este flujo de referencia incluyen Innovator3D™ IC, Calibre® nmDRC y nmLVS, Xpedition™ Package Designer, Calibre® 3DThermal, HyperLynx™ SI/PI y Calibre® 3DStack. Los clientes pueden solicitar el kit de flujo de referencia a Intel Foundry para su adopción temprana y exploración del diseño.
La colaboración también ha establecido la disponibilidad de un flujo de trabajo prototipo para la tecnología Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) utilizando el software Aprisa™ de Siemens. La tecnología Aprisa Automatic Place and Route (APR) de Siemens se utilizó para implementar la red de alimentación/tierra (PG) y el enrutamiento de protuberancias del chip EMIB de silicio.
Por último, Siemens se ha unido a Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance, el programa más reciente de Accelerator Alliance que tiene como objetivo definir e impulsar la infraestructura de diseño de chiplets, la interoperabilidad y los requisitos de seguridad esenciales para ofrecer los complejos sistemas actuales en los mercados aeroespacial, de defensa y comercial.
«Siemens EDA se complace en formar parte de los miembros originales de la nueva Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance», afirmó Juan C. Rey, vicepresidente sénior y director general de la línea de productos Calibre de Siemens Digital Industries Software. «Esta alianza no solo marca un hito importante en nuestra colaboración, sino que también aporta un valor sin precedentes a nuestros clientes comunes. Juntos, estamos preparados para acelerar los ciclos de desarrollo y ampliar los límites de la tecnología de semiconductores, creando soluciones innovadoras que satisfagan las crecientes demandas de la industria».
