El nuevo chip de disipación térmica SMD ThermaWickTM serie THJP reduce el calor de los componentes aislados eléctricamente y reduce la temperatura en más del 25%, lo que permite una mayor capacidad de control de la energía o una vida útil más larga de la aplicación, manteniendo la rigidez dieléctrica o aislamiento.
Protege los dispositivos adyacentes de las cargas térmicas, mejorando la fiabilidad general del circuito mejorando la disipación del mismo.

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