El Bond-Ply LMS-HD está formado por un compuesto de silicona de bajo módulo térmicamente conductor revestido de un núcleo curado y de doble capa con films protectores. Este diseño absorbe efectivamente los esfuerzos mecánicos provocados por las diferencias entre coeficientes de dilatación a nivel del montaje, o bien debidos a choques y vibraciones. Los dos grosores disponibles permiten a los diseñadores escoger entre 0,254mm o 0,305mm para adherir estructuralmente semiconductores discretos como componentes de potencia, o placas de circuito impreso, a un disipador de calor.
Permite aplicar diversas técnicas de montaje, de manera que los montadores pueden lograr conductividad térmica elevada tras la laminación a una presión constante de 75 psi o mediante laminación a presión inicial (Initial Pressure Only, IPO). Un montaje de prueba con un encapsulado de potencia TO-220 ha demostrado una impedancia térmica de 2,3°C/W tras laminación IPO.
Bond-Ply LMS-HD asegura una resistencia térmica interfacial muy baja, lo cual ayuda a maximizar la transferencia de calor.
Esta solución práctica y efectiva de gestión térmica también tiene una resistencia dieléctrica muy elevada que da como resultado unas excelentes propiedades de aislamiento eléctrico y una tensión de ruptura de hasta 5000V. El material está clasificado para su uso continuo en un rango de temperatura de -60°C a 180°C, y tiene una vida de conservación de hasta cinco meses si se almacena entre 5°C y 25°C.
Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik® Endurance
El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos curamik Endurance, que son sustratos cerámicos de cobre de adhesión directa con propiedades mejoradas. Los sustratos curamik® Endurance proporcionan un rendimiento de fiabilidad mejorado en comparación con las...
