La junta EMI CHOFORM® 5575 de Parker Chomerics, Form-In-Place (FIP) es un material dispensado por un robot que se puede aplicar directamente sobre la fundición de aluminio del dron para que actúe como barrera, lo que impide que los circuitos eléctricos se comuniquen entre sí y provoquen un fallo prematuro.
CHOFORM 5575 es un material de silicona rellena de aluminio plateado curado por la humedad que ofrece una eficacia de blindaje de hasta 80 dB.
El uso de una junta FIP ahorra hasta un 60 % de espacio y peso en la carcasa del dron, ya que las bridas pueden ser tan estrechas como 0,025 in (0,76 mm).
CHOFORM 5575 tiene una alta resistencia a la corrosión cuando se dispensa sobre aluminio, lo que evita la corrosión galvánica en el recinto electrónico.
Para mitigar los efectos térmicos, Parker Chomerics desarrolló THERM-A-GAP™ GEL 37. Con una conductividad térmica de 3,7 W/mK, este producto se utiliza para conducir el calor del conjunto de chips a la carcasa del dron.
Este material de gel térmico monocomponente y precurado puede dispensarse directamente sobre el conjunto de chips mediante la automatización, lo que reduce considerablemente el tiempo de producción. THERM-A-GAP GEL 37 tiene una consistencia suave y pastosa, lo que elimina cualquier tensión en los componentes electrónicos y no requiere mezcla ni curado.
