Fabricada con materiales termoeléctricos de última generación, soldaduras de alta temperatura y automatización patentada, la serie MSX aumenta la capacidad de refrigeración hasta en un 10 % con respecto a las ofertas anteriores, lo que permite diferenciales de temperatura más pronunciados en paquetes ópticos con limitaciones de espacio muy estrictas, al tiempo que opera dentro de presupuestos de potencia exigentes. Para los fabricantes que buscan acelerar los ciclos de diseño y reducir el riesgo de integración, MSX también sirve como una vía fluida hacia los TEA ópticos de valor añadido. Al integrar el refrigerador directamente en los populares paquetes ópticos estándar de la industria TO-39, TO-46, TO-66 y TO-8, se ayuda a acelerar el tiempo de comercialización y a mejorar la calidad de fabricación.
Ventajas clave para aplicaciones de imagen
Refrigeración profunda para reducir el ruido térmico: los refrigeradores multietapa MSX mantienen temperaturas de control muy por debajo de la temperatura ambiente, entre –60 y –80 °C, para cargas térmicas bajas en vacío, lo que reduce significativamente el ruido térmico y mejora la relación señal-ruido (SNR) en aplicaciones exigentes de imagen CCD. Esto permite obtener imágenes más nítidas y un mejor rendimiento con poca luz en visión artificial, imágenes satelitales y astronómicas, e inspección de alta velocidad.
Optimizados para detectores de rayos X: Funcionamiento estable, normalmente por debajo de −20 a −60 °C, sin desgasificación para proteger entornos de vacío sensibles. Esto los hace muy adecuados para su integración en espectrómetros, difractómetros, analizadores de tamaño de partículas e instrumentos XRF portátiles. Al reducir la temperatura del detector, MSX reduce la corriente de fuga y el ruido electrónico, lo que permite una identificación precisa de materiales y un análisis estructural en sistemas compactos de rayos X.
Permite diseños IR compactos: Los dispositivos MSX multietapa controlan temperaturas de −20 a −80 °C al tiempo que se integran en paquetes mecánicos reducidos. Con huellas en el lado frío de tan solo 2,0 × 4,0 mm y perfiles de altura de apilamiento delgados, permiten una refrigeración profunda en cabezales ópticos a microescala para aplicaciones de defensa, detección de gases, ensayos no destructivos (END) y seguridad.
Alto rendimiento en un espacio reducido: los materiales termoeléctricos avanzados y los elementos P y N de alta fracción de empaquetamiento aumentan la capacidad de refrigeración hasta en un 10 % en comparación con los TEC estándar, al tiempo que incrementan el COP. La construcción de estado sólido, combinada con procesos de soldadura con baja formación de huecos, mejora la uniformidad térmica, la integridad mecánica y la fiabilidad en el campo. Esto ofrece una estabilización de la temperatura sin mantenimiento y sin desgasificación.
«La plataforma multietapa MSX, junto con nuestros TEA ópticos integrados, permite a los ingenieros de diseño ampliar aún más los límites de la calidad de imagen al tiempo que se reduce el espacio ocupado por el sistema. Al combinar una refrigeración profunda y estable con encapsulados TO ultraminaturizados y un montaje interno automatizado, TTS minimiza la complejidad de la integración y acelera el tiempo de comercialización, de modo que nuestros clientes pueden concentrarse en mejorar el rendimiento de los sensores y detectores», afirmó Andrew Dereka, director de productos termoeléctricos de Tark Thermal Solutions.
