Chips LED compactos de 2 colores y bajo perfil
ROHM anuncia la disponibilidad de chips LED de 2 colores tamaño 1608. Además de sus revolucionarias dimensiones, el SML-D22MUW se caracteriza por un diseño de mayor fiabilidad y una configuración del electrodo en la cara posterior adecuada para visualizadores de alta resolución.
Los chips LED se han utilizado durante los últimos años en visualizadores numéricos para equipos industriales y dispositivos de consumo. Los visualizadores numéricos convencionales emplean un solo color para indicar números, pero existe una necesidad cada vez mayor de cambiar el color para facilitar el reconocimiento de anomalías. Sin embargo, esto exige generalmente recurrir a dos LED por separado, lo cual duplica la superficie de montaje y los costes de desarrollo, o bien optar por un LED estándar de 2 colores que también aumenta el tamaño de la placa.
En cambio, las tecnologías y los procesos desarrollados por ROHM han permitido integrar dos chips en un encapsulado del mismo tamaño que los LED de convencionales de un solo color, posibilitando así la emisión de múltiples colores en un espacio más reducido. El espacio ocupado en la placa ha disminuido un 35% respecto a los LED estándar de 2 colores de 1,5 x 1,3mm, lo cual ayuda a conseguir visualizadores más delgados. A ello se añade que, tras tener en cuenta las condiciones de utilización durante el reflujo, se adoptaron medidas que evitan la penetración de la soldadura en el encapsulado de resina para asegurar una fiabilidad mucho mayor.
Principales características
1. El menor tamaño dentro de su clase ayuda a conseguir dispositivos más pequeños y delgados
Además de miniaturizar el elemento, el SML-D22MUW aprovecha las tecnologías de montaje y “wire bonding” PICOLEDTM para montar dos chips (rojo y verde) en un encapsulado compacto de 1,6 x 0,8mm, el mismo tamaño que los LED convencionales de un solo color.
También la configuración extremadamente densa de los elementos de color da como resultado unas excelentes propiedades de mezcla de colores que no solo permiten obtener los colores rojo y verde, sino también otros colores intermedios.
2. Las medidas para evitar la penetración de la soldadura aseguran una fiabilidad superior
La incorporación de un protector antes del proceso de metalización con oro bloquea el paso de éste y se caracteriza por una buena humectabilidad. Así se evita que penetre la soldadura en la resina, lo cual elimina fallos debidos a cortocircuitos y ayuda a aumentar la fiabilidad.
3.Configuración del electrodo en la cara posterior para visualizadores de alta resolución
La adopción un diseño del electrodo en la cara posterior permite el montaje en espacios estrechos, y por tanto incorporar visualizadores de alta definición a matrices de puntos y otras aplicaciones.
Terminología
PICOLEDTM: LED ultracompactos de ROHM ideales para equipos portátiles como dispositivos wearables y móviles.
Wire Bonding: Proceso de montaje de un chip directamente sobre un sustrato y la conexión de hilos de oro, aluminio o cobre.
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