Semicondutores
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- Categoria: Circuitos Integrados
A Nuvoton Technology anunciou que vai iniciar a produção em massa em setembro dos circuitos integrados de monitorização de bateria (BMICs) KA49703A e KA49713A, otimizados para unidades de backup de bateria (BBU(*1)) utilizadas em servidores de IA.
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- Categoria: Circuitos Integrados
A Mouser Electronics, Inc. oferece a plataforma Genio 420 IoT da MediaTek, uma solução concebida para dispositivos embebidos que necessitam de combinar poder de processamento, conectividade e capacidades de inteligência artificial (IA) e IA generativa (GenAI) diretamente no dispositivo. O Genio 420 está orientado para aplicações de computação de bordo, onde a execução de inferência local reduz a latência e diminui a dependência dos serviços de processamento na nuvem.
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- Categoria: Microcontroladores
A Toshiba Electronics Europe GmbH anunciou o início da produção em série da família TXZ+™ Entry-Class M4L Group, uma nova série de microcontroladores baseados em Arm® Cortex®-M4 com unidade de ponto flutuante (FPU) que operam até 80 MHz. Os dispositivos estão disponíveis com 128 KB ou 256 KB de memória flash em quatro opções de encapsulamento compacto.
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- Categoria: Design
A ferramenta de projeto de conversores DC/DC é a ferramenta de cálculo mais utilizada da REDEXPERT. A Würth Elektronik atualizou este serviço online. O principal elemento da nova ferramenta é um algoritmo proprietário de cálculo de perdas de alta precisão para indutores, baseado na caracterização real dos componentes.
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- Categoria: Circuitos Integrados
A ROHM desenvolveu um dispositivo de oscilação de terahertz (THz) de segunda geração que utiliza elementos semicondutores conhecidos como díodos de tunelamento ressonante (RTDs). A ROHM disponibiliza este dispositivo através do kit de avaliação de dispositivos de terahertz RTD-EVK-G2, que inclui um dispositivo de amostra, um cabo e uma placa de avaliação.
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- Categoria: Design
A Siemens, em colaboração com a Universidade Estadual do Arizona (ASU), anunciou um novo programa de microcredenciação online em design de placas de circuito impresso (PCB) — "Fundamentos do Design de PCB: Da Descoberta à Produção" — que oferece aos estudantes um caminho direto para um conjunto de competências altamente requisitadas na indústria eletrónica.
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- Categoria: Circuitos Integrados
A Renesas Electronics Corporation anunciou as suas soluções de chipset de terceira geração (Gen 3) para módulos de memória DDR5 Multiplexed Rank Dual In-Line (MRDIMM), oferecendo velocidades até 16.000 megatransfers por segundo (MT/s) para servidores. As novas soluções foram concebidas para satisfazer a crescente procura por maior largura de banda de memória, impulsionada por centros de dados de inteligência artificial (IA), infraestruturas de cloud e cargas de trabalho de computação acelerada.
À medida que os modelos de IA crescem e as cargas de trabalho computacionais exigem volumes de dados cada vez maiores, os arquitetos de sistemas enfrentam desafios crescentes para fornecer maior largura de banda de memória sem sacrificar a compatibilidade com as plataformas de servidores existentes. As soluções MRDIMM de terceira geração da Renesas oferecem mais 25% de largura de banda de memória do que as soluções de segunda geração, mantendo a infraestrutura DDR5 existente. Como resultado, as plataformas de servidor podem alcançar um desempenho superior sem alterações arquitetónicas disruptivas.
A Renesas continua a oferecer uma plataforma MRDIMM comprovada no terreno e pronta para produção, que engloba MRCDs, MDBs, circuitos integrados de gestão de energia (PMICs), concentradores de deteção de presença em série (SPDs) e sensores de temperatura. Esta abordagem de plataforma permite aos clientes escalar o desempenho do MRDIMM ao longo das gerações, mantendo a continuidade do projeto e acelerando a implementação.
A MRDIMM Gen 3 baseia-se na comprovada arquitetura MRDIMM introduzida com a Gen 2, expandindo o desempenho e mantendo os formatos DIMM padrão e a compatibilidade do sistema. A Gen 3 também introduz melhorias na visibilidade e robustez do sistema, incluindo um indicador de estado de qualidade para o Modo de Autotreino de Equalização do Dispositivo (DESTM), que permite aos utilizadores ajustar o tempo do recetor e o treino de equalização para maximizar a margem de segurança.
Além das melhorias de desempenho, as soluções MRDIMM de terceira geração da Renesas foram concebidas com foco na eficiência energética do sistema, ajudando os clientes a equilibrar as crescentes exigências de largura de banda com as restrições de consumo térmico e de energia. Comparações detalhadas de consumo de energia serão fornecidas na documentação do produto.
“A AMD tem um longo historial de suporte a tecnologias abertas e baseadas em normas que impulsionam a inovação nos centros de dados e proporcionam maior flexibilidade à medida que as cargas de trabalho de IA e HPC continuam a evoluir”, afirma Amit Goel, vice-presidente corporativo de Engenharia de Soluções de Plataformas de IA e Computação Empresarial da AMD. “As inovações em formatos de memória de última geração, como o MRDIMM e o chipset da Renesas, são importantes para ajudar o setor a oferecer maior largura de banda, maior eficiência e escalabilidade contínua da plataforma.”
“As cargas de trabalho de formação e inferência de IA estão a redefinir fundamentalmente os requisitos de memória do sistema para a infraestrutura de data center”, disse Sameer Kuppahalli, vice-presidente e director geral da Divisão de Interfaces de Memória da Renesas. “Para satisfazer as exigências insaciáveis destas cargas de trabalho por capacidade e desempenho de memória, a Renesas continua a liderar o setor com o lançamento da nossa 3ª geração de componentes de chipset para MRDIMMs. Os nossos clientes utilizam o conjunto completo de componentes de chipset da Renesas para continuar a expandir os limites de desempenho e capacidade de memória.”
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- Categoria: Circuitos Integrados
A Mouser Electronics, Inc. tem agora em stock a unidade de medição inercial (IMU) de 6 eixos ASM330LHHG1 da STMicroelectronics. O sensor ASM330LHHG1 possui um giroscópio digital de 3 eixos e um acelerómetro digital de 3 eixos, e opera numa ampla gama de temperaturas de -40 a +125 °C.
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A GigaDevice anunciou o lançamento da sua nova série GD24CL de memórias EEPROM I²C. Esta nova família oferece um desempenho excecional, mecanismos de proteção de segurança abrangentes e uma excelente fiabilidade, cumprindo os exigentes requisitos para um armazenamento estável e a longo prazo de dados de configuração críticos.
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A Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba”) apresenta os TDS5B212MX e TDS5C212MX, comutadores multiplexadores (MUX) e demultiplexadores (DEMUX) de sinal diferencial de alta velocidade. Adequados para servidores, equipamentos de teste industrial, robôs e aplicações relacionadas, os novos produtos suportam interfaces de alta velocidade como o PCIe® 6.0 e o USB4® versão 2.0.
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- Categoria: Circuitos Integrados
À medida que as entidades reguladoras e os fabricantes de semicondutores de todo o mundo se concentram cada vez mais na redução de substâncias per e polifluoroalquiladas (PFAS) devido aos seus potenciais efeitos na saúde humana e no ambiente, a Trelleborg está a adicionar três novos materiais isentos de tensioativos fluorados* à sua vasta gama de materiais PureFab®.
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- Categoria: Design
A implementação da inferência de IA em ambientes de baixa potência e sistemas de missão crítica, como os sistemas aeroespaciais e de defesa, exige soluções que equilibrem o desempenho, a eficiência, a fiabilidade e a facilidade de desenvolvimento.
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