Fornecer circuitos 3D de passo estreito integrados num único encapsulamento moldado, adequado para dispositivos médicos de alta densidade, atendendo simultaneamente aos exigentes requisitos do setor da saúde.
Para ampliar a funcionalidade, poupar espaço e reduzir o peso e os custos, a tecnologia 3D MID/LDS combina a versatilidade do processo de moldagem MID de duas injeções com a velocidade e precisão do LDS. Escalável desde pequenos lotes de produção até à produção em massa, o LDS utiliza um laser 3D para mapear circuitos eletrónicos de microlinhas numa variedade de plásticos moldados em conformidade com a RoHS, permitindo modificações de padrões com linhas e espaços tão pequenos como 0,10 mm e espaçamento entre circuitos tão baixo como 0,35 mm.
O encapsulamento MediSpec MID/LDS 3D é adequado para medidores de glicemia, monitorização domiciliária de pacientes, interfaces de cateter, sensores de oximetria de pulso, aparelhos auditivos e muitos outros dispositivos médicos. Além de oferecer um suporte técnico completo, a Molex realiza rigorosos testes de controlo de qualidade do MID/LDS para garantir a fiabilidade do produto e a conformidade com os critérios de desempenho.
