O projeto POLYNICES foi oficialmente lançado com a reunião de abertura realizada nos dias 12 e 13 de janeiro de 2023. Os oito membros do consórcio reuniram-se para uma reunião produtiva de dois dias nas instalações da TOPTICA em Munique para analisar detalhadamente o plano de trabalho do POLYNICES, especificar o papel de cada parceiro na execução do projeto e definir os próximos passos.
A POLYNICES irá desenvolver um espectrómetro de THz FMCW totalmente integrado com uma largura de banda superior a 2 THz, um conjunto de antenas de 8 THz e capacidades de direccionamento de feixe para inspecção de qualidade de plásticos; um processador quântico 16x16 com fonte de luz integrada de 780 nm e cristais não lineares; e um processador quântico 24x24 com fonte de luz de estado comprimido integrada. A tecnologia da POLYNICES oferece uma abordagem holística à integração e encapsulamento fotónico e, sem dúvida, pode tornar os módulos fotónicos avançados acessíveis para pequenas e médias empresas (PME).
Plataforma tecnológica baseada em polímeros para componentes óticos híbridos integrados.
Especificamente, a POLYNICES será a primeira a aplicar o material PolyBoard do Fraunhofer em placas de circuito impresso para criar uma placa eletro-óptica (EOPCB) de baixo custo com guias de onda monomodo de baixa perda e boas propriedades de radiofrequência. Esta placa irá albergar chips de nitreto de silício, componentes de InP e elementos micro-ópticos para funcionalidades avançadas dentro de cavidades precisamente formadas. A POLYNICES utiliza a plataforma Si3N4 da LioniX com atuadores PZT para fabricar arranjos e novos lasers de cavidade externa de linha estreita em chiplets de 1×1 cm² com consumo de energia ultrabaixo. A disposição em rede dos pads de elétrodo dos chiplets e a utilização da integração flip-chip em batentes de alinhamento vertical permitirão o alinhamento ótico passivo e a ligação elétrica aos pads elétricos da EOPCB numa única etapa de montagem. Embora os chiplets abriguem estruturas diferentes para funcionalidades distintas, todos partilharão o mesmo tamanho e as mesmas interfaces óticas e elétricas, definindo blocos de construção padrão que possibilitam um enorme potencial de personalização e escalabilidade com o mínimo de esforço e custo. Diferentes funcionalidades podem ser instaladas na placa-mãe selecionando-se os chiplets, ou o mesmo chiplet pode ser instalado várias vezes para escalar o circuito. Mais importante ainda, o POLYNICES oferece uma abordagem unificada para a integração e encapsulamento fotónico, dado que os circuitos integrados eletrónicos são encapsulados em conjunto na mesma placa de circuito impresso ótica (EOPCB), reduzindo significativamente os custos de encapsulamento. Além disso, as excelentes propriedades de radiofrequência (RF) da EOPCB permitem a integração de antenas de terahertz diretamente no substrato.
O consórcio POLYNICES
é composto por oito parceiros de quatro países europeus (Grécia, Holanda, Alemanha e Espanha).
Estes parceiros incluem três PME (PHIX, Optagon e QuiX), um instituto de investigação orientado para a indústria (Fraunhofer), duas grandes empresas (LioniX e TOPTICA) e duas instituições académicas (ICCS e UC3M) com interesses e canais operacionais significativos.
Os parceiros foram reunidos devido à sua experiência e às contribuições esperadas para os aspectos técnicos específicos do projecto POLYNICES. Alguns deles são insubstituíveis, uma vez que a sua experiência e infra-estrutura técnica são únicas na Europa e, por isso, essenciais para alcançar os objectivos do POLYNICES.
