"O crescimento dos dados é imparável, e o futuro padrão de tecnologia sem fios 5G irá acelerá-lo. Os especialistas prevêem novos modelos de negócio digitais que só são concebíveis devido às elevadas taxas de transferência de dados do futuro padrão 5G. Aplicações como a inteligência artificial têm um enorme apetite por dados e exigem a avaliação rápida de vastas quantidades de dados, com base em algoritmos. Os dispositivos, sensores e atuadores da IoT, cada um ligado à internet a cada hora, continuam a gerar enormes quantidades de dados, como de veículos autónomos, p.
Isto também exige novos conceitos para os sistemas embebidos: os padrões existentes já não serão suficientes para lidar com o grande volume de dados e a capacidade de processamento necessária para os processar. O COM Express® já oferece maior largura de banda com o Type 7, lançado em 2016, mas está a atingir os seus limites para futuras aplicações de alto desempenho. Para aplicações que exijam menos desempenho, o COM Express® continuará a evoluir.
Os principais fabricantes do setor criaram um novo grupo de trabalho dentro do comité de normalização PICMG para garantir a sustentabilidade futura da norma COM. O Computer-On-Modules High Performance Computing, abreviado como COM HPC (anteriormente conhecido como COM HD), será uma atualização da norma COM Express® existente.
A interface COM HPC suportará processadores de servidor de alto desempenho e até oito módulos SODIMM para memória, e provavelmente permitirá a dissipação de energia até 125 watts, enquanto a COM Express® estava anteriormente limitada a 60 watts. Suporta a nova norma PCI Express® 4.0, bem como a futura norma 5.0, que a COM Express® já não oferece. Assim sendo, a COM HPC apresenta um novo design de conector que também suporta 64 pistas PCIe. A COM HPC está também preparada para futuras ligações de alta velocidade através de USB 3.2 e normas de rede como 100 Gigabit Ethernet.
A COM HPC utilizará dois novos conectores de alta velocidade com pelo menos 4 x 100 pinos, num total de 800 pinos. A base será a série ADF6/ADM6 da Samtec, mas o espaçamento entre linhas será aumentado, tornando o produto final também compatível com outros fabricantes: a dependência de um único fornecedor é deliberadamente evitada.
O público-alvo dos novos módulos COM HPC são claramente as aplicações em chão de fábrica e outras aplicações com condições ambientais severas. O foco aqui está nos cenários industriais onde os módulos e as placas de suporte têm de suportar uma utilização intensa. Ao contrário dos servidores de TI tradicionais, que foram desenvolvidos para utilização em centros de dados ou salas de servidores protegidos, as placas COM HPC são também concebidas para ambientes industriais severos, onde oferecem o desempenho e a flexibilidade dos servidores de TI típicos. A Kontron espera que os servidores industriais embebidos baseados em COM HPC estejam disponíveis em duas versões: uma versão poderosa com gráficos, conhecida como COM Express®, e uma versão sem gráficos, mas com um número significativamente maior de linhas de dados para conceitos de servidor sofisticados.
Na COM HPC, a Kontron está a trabalhar com outros fabricantes para levar desempenho e flexibilidade à computação de bordo inteligente, anteriormente disponível apenas em servidores de TI. Isto constituirá a base para aplicações digitais próximas da fonte de dados, independentemente das condições ambientais: "Os servidores são integrados e resilientes.".
