Atingir este marco crucial permite que os membros do PICMG comecem a conceber módulos compatíveis, pelo que os OEM e os programadores de sistemas embebidos terão acesso a um ecossistema totalmente desenvolvido logo após o lançamento da especificação. O excelente desempenho das 15 empresas membros do grupo de trabalho COM-HPC Mini reflete a forte relevância e procura do mercado por um padrão de módulo de computador de alto desempenho e tamanho de cartão de crédito. Decorreram apenas 12 semanas entre a aprovação da Declaração de Trabalho e a definição final da mecânica e da pinagem pelo grupo de trabalho.
“A definição do COM-HPC Mini está a progredir a uma velocidade impressionante. Se o grupo de trabalho mantiver este ritmo — e não vejo razões para abrandar, uma vez que já não há grandes desafios técnicos a resolver — estou confiante de que teremos uma versão candidata disponível para o processo de publicação do PICMG no primeiro trimestre de 2023 e uma especificação publicada no segundo trimestre de 2023. Prevejo que os primeiros anúncios de produtos estarão intimamente ligados à data de publicação”, explica Christian Eder, presidente do Comité Técnico do COM-HPC e director de Marketing de Produto da congatec.
“O ‘HPC’ em COM-HPC significa ‘High Performance Computing’, mas agora utilizamo-lo para nos referirmos à ‘High Performance Team’ que desenvolve a família de especificações COM-HPC. O desempenho da equipa acompanha a rápida evolução das aplicações e tecnologias incorporadas”, acrescenta Jessica Isquith, presidente do PICMG.
Detalhes sobre o COM-HPC Mini:
A especificação de pinos do COM-HPC Mini define a utilização de um único conector em vez dos dois implementados nos módulos COM-HPC Client e Server maiores (tamanhos A-E), semelhante ao COM Express Mini em comparação com o COM Express Tipo 6. No entanto, com o COM-HPC, metade do número de pinos de sinal ainda se traduz em 400 vias de sinal, o que representa 90% da capacidade oferecida pelos módulos COM Express Tipo 6. O COM-HPC O Mini é 50% mais pequeno que os módulos COM-HPC Client Tamanho A, o formato COM-HPC mais pequeno disponível atualmente. Estes módulos minúsculos, com apenas 60 x 95 mm, são essenciais para a lógica de computadores embebidos de alto desempenho em dispositivos como PCs para calhas em painéis de controlo para automação industrial e de edifícios, ou dispositivos portáteis de teste e medição.
Além disso, a nova especificação permitirá aos engenheiros integrar tecnologias de interface de computação de última geração, como o PCIe Gen4 e o Gen5, em unidades de processamento ultracompactas que oferecem o máximo desempenho. Uma vez que a nova especificação contará com pinagem de alto desempenho e suporte a todo o ecossistema COM-HPC, espera-se que se torne o padrão de topo, complementando o anterior padrão PICMG COM Express Mini. A PICMG prevê que a especificação COM Express continuará a liderar o mercado de COM durante muitos anos, uma vez que cumpre inúmeros requisitos de aplicações standard que serão agora alocados ao setor de desempenho intermédio.
