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A miniaturização tem sido uma constante no mundo da tecnologia de semicondutores desde o seu início. As aplicações mais exigentes requerem componentes cada vez mais pequenos para caberem em dispositivos portáteis ou para reduzir o tamanho e o peso em aplicações móveis, mas também, cada vez mais, em aplicações industriais, médicas e automóveis.
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Os processadores estão a tornar-se dispositivos cada vez mais integrados, o que não é surpreendente: quando conseguimos incluir mais funções num único encapsulamento, otimizamos o espaço da placa de circuito impresso, reduzimos os custos de materiais e simplificamos as questões de alimentação. Esta é uma excelente notícia para diversas aplicações, desde a inferência à computação de bordo, bem como para acelerar pesquisas computacionalmente intensivas e robôs colaborativos para automação industrial.
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A capacidade dos dispositivos eletrónicos de operarem independentemente da rede elétrica impulsionou significativamente o sucesso dos aparelhos eletrónicos vestíveis, desde os telemóveis às ferramentas elétricas. Além disso, com a eletrificação a consolidar-se nos sistemas automóveis, a energia da bateria está a tornar-se um requisito para os automóveis do futuro.
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A Mouser anuncia um novo e-book em colaboração com a STMicroelectronics (ST) que analisa o desenvolvimento da inteligência artificial (IA) e da aprendizagem automática (ML) na borda. Em "Inteligência na Borda", os especialistas da Mouser e da ST apresentam análises aprofundadas dos desafios e aplicações do desenvolvimento de IA e ML na borda.
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Os módulos de potência de alta densidade são essenciais para alimentar uma nova geração de robôs móveis
As inovações na tecnologia de conversão de energia estão a transformar o design de robôs. Os módulos de energia integrados atuais cumprem os exigentes requisitos de tamanho, peso, consumo de energia e custo necessários para levar os robôs de aplicações industriais, residenciais e comerciais para um vasto novo campo, cujos limites são apenas a nossa imaginação.
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Este artigo apresenta um kit de avaliação compacto para demonstrar o elevado desempenho dos MOSFET de SiC de 4ª geração da ROHM com correção do fator de potência (PFC) totem-pole de última geração. Além de apresentar métricas de desempenho importantes, como medições de eficiência, o artigo descreve alguns desafios de design da topologia disponível e como estes desafios foram ultrapassados para alcançar a PFC de entrada universal.
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Ao escolher o acabamento superficial de uma placa de circuito impresso (PCI), não devemos considerar apenas a funcionalidade e as características da placa (se tem componentes BGA, o menor pad disponível, etc.). Precisamos também de avaliar se pretendemos fabricar grandes séries, o tempo de armazenamento e se dispomos de um local adequado para o efeito.
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A Renesas Electronics Corporation lançou um novo ambiente de desenvolvimento integrado que permite aos engenheiros criar rapidamente software para ECUs (Unidades de Controlo Eletrónico) automóveis contendo múltiplos dispositivos de hardware. O ambiente totalmente integrado suporta co-simulação, depuração e rastreabilidade, simulação de alta velocidade e software de processamento distribuído em múltiplos SoCs (System-on-Chips) e MCUs (Microcontroladores), tudo isto sem a necessidade de hardware físico.
Amplificadores operacionais de baixo consumo: perfeitos para aplicações IIdC alimentadas por bateria
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Os amplificadores operacionais (op-amps) são utilizados há mais de oitenta anos, tendo as suas origens nos primórdios dos computadores analógicos. Continuam a ser um elemento fundamental nos cursos de engenharia eletrónica e apresentam-se como componentes analógicos indispensáveis com inúmeras aplicações. Estes dispositivos analógicos de alto ganho e entrada diferencial são incrivelmente versáteis e estão disponíveis numa vasta gama de especificações.
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Os sistemas utilizados em diversas aplicações de elevada fiabilidade nos setores da aviação comercial, aeroespacial, defesa, automóvel e industrial requerem certificação de acordo com a especificação de segurança funcional IEC 61508 SIL (Security Integrity Level) 3. A Microchip Technology continua a certificar os seus produtos e ferramentas para cumprir as especificações de segurança industrial, de forma a reduzir o custo deste processo e acelerar o lançamento dos seus produtos no mercado para os desenvolvedores de sistemas.
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A Digi-Key Electronics anunciou que o kit de exploração u-blox XPLR-IoT-1 já está disponível para compra em todo o mundo, exclusivamente na Digi-Key.
A Digi-Key disponibiliza agora o kit u-blox XPLR-IoT-1 em exclusivo.
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A actual infra-estrutura de comunicações por satélite é insuficiente para satisfazer a insaciável procura global de conectividade de banda larga fiável e de alta velocidade. Esta lacuna está a impulsionar o rápido design, desenvolvimento e implantação de constelações de satélites de comunicação em órbita terrestre baixa (LEO) e órbita terrestre média (MEO). Estas constelações irão circundar a Terra e fornecer uma conectividade de banda larga completa a todos os cantos do planeta, ao contrário das soluções terrestres que não cumprirão a sua promessa.
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