La eficiencia de la alimentación distribuida y la mayor densidad del sistema superan las limitaciones de los reguladores convencionales de tensión multifase con entrada de 12V que carecen de multiplicación de corriente. Power-on-Package es una tecnología que permite suministrar altas corrientes a procesadores para aplicaciones de Inteligencia Artificial y sistemas autónomos de control de 48V.
Los módulos Power-on-Package se basan en los sistemas FPA (Factorized Power Architecture) implementados en ordenadores de altas prestaciones y grandes centros de datos. FPA permite una alimentación distribuida y eficiente, así como la conversión directa de 48V a XPU por debajo de 1V. Con la multiplicación de corriente implementada muy cerca de los procesadores de alta corriente, los PoP MCM superan las barreras existentes hasta ahora para mejorar las prestaciones.
Un par de MCM4608S59Z01B5T00 (MCM) y un MCD4609S60E59H0T00 (Modular Current Multiplier Driver, MCD) suministran 600A en modo continuo y una corriente de pico de hasta 1000A hasta 1V. Gracias a su alta densidad, encapsulado de bajo perfil (46 x 8 x 2,7mm) y bajo ruido, los MCM son adecuados para su integración en el mismo encapsulado que el sustrato de la XPU o adyacente a ésta. La proximidad a la XPU elimina una parte sustancial de las pérdidas de potencia y las limitaciones del ancho de banda que se producen en el último tramo de la ruta de suministro de corriente desde los límites de los reguladores multifase de 12V.
Nordic presenta el SoC nRF54LC10A para dispositivos IoT compactos
Nordic Semiconductor presenta oy el sistema en chip (SoC) nRF54LC10A, compatible con Bluetooth® Low Energy (LE), Bluetooth Channel Sounding, Thread, Zigbee y Matter. El nRF54LC10A, modelo de gama básica, es el SoC multiprotocolo más pequeño y de consumo ultrabajo de la serie nRF54L, que combina...
