Los CIP aportan a los desarrolladores la capacidad de desempeñar tareas en hardware, liberando así a la CPU de otras tareas o para que pueda pasar a modo de reposo. Como resultado de ello disminuye el consumo, permite un tiempo de respuesta determinista, reduce el desarrollo de firmware y el tiempo necesario para la validación. Los dispositivos de la familia PIC18F “K40” incorporan el ADC2 (ADC with Computation), un convertidor A/D inteligente que, con independencia del núcleo, puede controlar las funciones de adquisición de datos y análisis de señal necesarias en aplicaciones de interface para sensor, como la detección táctil capacitiva.
La incorporación de los CIP a la familia PIC18F “K40” se basa en la exitosa familia PIC18F “K20”. Estos nuevos dispositivos son económicos y ofrecen hasta 128 KB de Flash, funcionamiento a 5V, EEPROM y numerosos periféricos integrados. Entre estos dispositivos se encuentran diversos periféricos independientes del núcleo para aplicaciones críticas de seguridad (CRC / barrido de memoria, temporizador supervisor de ventana y temporizador limitador de hardware), hasta siete PWM de hardware y múltiples interfaces de comunicaciones. La familia PIC18 “K40” ofrece además periféricos analógicos inteligentes como de con detección de paso por cero (Zero Cross Detect, ZCD), comparador integrado y ADC2. El ADC2 se encarga de las funciones de análisis de señal de promediado, filtrado, sobremuestreo y comparación automática de umbral con independencia de la CPU.
El dispositivo está muy indicado para una gran variedad de aplicaciones y segmentos de mercado, como detección táctil, control industrial, consumo, automóvil e Internet de las Cosas (IoT).
La nueva familia PIC18F “K40” cuenta con el soporte de la tarjeta Curiosity High Pin Count (HPC) y las conocidas plataformas de desarrollo de software de Microchip, como MPLAB® Code Configurator (MCC), MPLAB IDE, el compilador XC8 y el nuevo IDE MPLAB Xpress basado en la nube.
La familia se encuentra en fase de producción en volumen y está formada por 10 nuevos modelos con 16-128 KB de memoria Flash. Se suministran en encapsulados de 28-64 patillas de tipo UQFN (4x4x0,5mm), QFN, SOIC, SSOP, TQFP y DIP.
