Renesas presentó la serie de MCU RA0 en 2024. Con la incorporación de la funcionalidad táctil capacitiva, los dispositivos RA0L1 ofrecen a los diseñadores la posibilidad de crear interfaces de usuario receptivas, atractivas y de bajo consumo a un coste muy reducido.
Los MCU RA0L1 ofrecen un consumo de solo 2,9 mA de corriente en modo activo y 0,92 mA en modo de suspensión. Además, un oscilador integrado de alta velocidad en chip (HOCO) permite el tiempo de activación más rápido para esta clase de microcontroladores. La rápida activación permite que los MCU RA0L1 permanezcan en modo de espera de software la mayor parte del tiempo, donde el consumo de energía se reduce a unos minúsculos 0,25 µA. Con esta característica, el consumo de corriente se puede reducir hasta en un 90 % en comparación con otras soluciones.
Los dispositivos RA0L1 tienen un conjunto de características optimizadas para aplicaciones sensibles al coste. Ofrecen un amplio rango de tensión de funcionamiento de 1,6 V a 5,5 V, por lo que los clientes no necesitan un cambiador de nivel/regulador en sistemas de 5 V.
También hay disponible una amplia gama de opciones de encapsulado, incluido un pequeño QFN de 4 mm x 4 mm y 24 pines.
Además, el HOCO de alta precisión (±1,0 %) del nuevo MCU mejora la precisión de la velocidad en baudios y permite a los diseñadores prescindir de un oscilador independiente. A diferencia de otros HOCO del sector, mantiene esta precisión en entornos de entre -40 °C y 125 °C.
La medición multifrecuencia de Renesas cumple con las normas IEC61000 4-3 Nivel 4, lo que la hace ideal para aplicaciones médicas que exigen una protección robusta contra las interferencias electromagnéticas. Renesas también ofrece recursos de desarrollo especializados para la tecnología táctil capacitiva, incluido el QE para tecnología táctil capacitiva, que agiliza los ajustes de sensibilidad de los botones táctiles capacitivos, lo que acelera el desarrollo.
Características principales de los MCU del grupo RA0L1
Núcleo: Arm Cortex-M23 a 32 MHz
Memoria: hasta 64 KB de memoria Flash de código integrada y 16 KB de SRAM
Rango de temperatura ampliado: Ta de -40 °C a 125 °C
Temporizadores: Unidad de matriz de temporizadores (16b x 8 canales), temporizador de intervalos de 32 bits (8b x 4 canales), RTC
Periféricos de comunicaciones: 3 UART, 2 UART asíncronos, 6 SPI simplificados, 2 I2C, 6 I2C simplificados
Periféricos analógicos: ADC de 12 bits, sensor de temperatura, voltaje de referencia interno
HMI: Táctil capacitivo (hasta 24 canales), puerto de control de corriente (hasta 8)
Seguridad: Comprobación de paridad SRAM, detección de acceso a memoria no válida, detección de frecuencia, prueba A/D, detección de nivel de salida, calculadora CRC, protección de escritura de registro
Seguridad: ID único, TRNG, ventana de acceso Flash, protección de lectura Flash
Paquetes: QFN de 24, 32 y 48 pines, LQFP de 32 y 48 pines, LSSOP de 20 pines
Los nuevos MCU del grupo RA0L1 son compatibles con el paquete de software flexible (FSP) de Renesas. El FSP permite un desarrollo más rápido de las aplicaciones al proporcionar todo el software de infraestructura necesario, incluyendo múltiples RTOS, BSP, controladores periféricos, middleware, conectividad, redes y pilas de seguridad, así como software de referencia para crear soluciones complejas de IA, control de motores y nube. Permite a los clientes integrar su propio código heredado y la elección de RTOS con FSP, lo que proporciona una flexibilidad total en el desarrollo de aplicaciones. El uso del FSP facilitará la migración hacia y desde otros dispositivos de la familia RA.
