os nuevos módulos están diseñados para proporcionar una entrada eficiente en aplicaciones industriales de IA edge en mercados como el transporte, la medicina, la infraestructura de ciudades inteligentes, gaming, los puntos de venta, la robótica y la automatización industrial. Aceleran las aplicaciones embebidas con un rendimiento de inferencia de IA combinado de hasta 59 TOPS, con hasta 50 TOPS proporcionados por la NPU XDNA2 y el rendimiento restante proporcionado por hasta 6 núcleos de CPU AMD Zen5 y la GPU RDNA3.5. Los clientes que deseen equilibrar su aplicación entre un rendimiento eficiente de CPU/GPU/NPU, una potencia de diseño térmico (TDP) configurable de 15 a 54 W y los requisitos SWaP-C (tamaño, peso, potencia y coste) se beneficiarán especialmente de la alta escalabilidad de los nuevos módulos.
Con el conga-TCRP1, congatec amplía su amplia cartera de productos de módulos COM (Computer-on-Modules) x86 con aceleración de IA con un módulo que ofrece un rango de temperatura industrial desde -40 a +85 °C. Los clientes pueden escalar fácilmente sus aplicaciones en una amplia gama de requisitos de rendimiento y potencia. El TDP mínimo configurable de solo 15 W simplifica el desarrollo de diseños refrigerados pasivamente y completamente cerrados. Esto hace que el nuevo conga-TCRP1 sea ideal para su uso en dispositivos portátiles resistentes, PC médicos higiénicos y dispositivos de misión crítica en entornos adversos.
Los núcleos de computación del conga-TCRP1 se basan en la arquitectura AMD Zen5 con núcleos Zen5 orientados al rendimiento combinados con núcleos Zen5c diseñados para una máxima eficiencia energética. Esto garantiza un consumo de energía extremadamente bajo de los módulos, al tiempo que ofrece una alta eficiencia general y un rendimiento de un solo subproceso de hasta 4,5 GHz. Una ventaja clave para los desarrolladores de aplicaciones es que los núcleos Zen5 y Zen5c se basan en la misma arquitectura. Esto garantiza una ejecución coherente en aplicaciones deterministas y optimiza el rendimiento en tiempo real.
Además de los núcleos Zen5/5c y la GPU Radeon™ RDNA 3.5™, que admite hasta 4 conexiones de pantalla independientes con gráficos 4k inmersivos, la NPU XDNA2 integrada proporciona hasta 50 TOPS de rendimiento de IA. Esto permite ejecutar el procesamiento en tiempo real de modelos de lenguaje grandes (LLM) más pequeños de forma local, sin necesidad de conectividad a la nube ni aceleradores discretos, y de una manera rentable y eficiente desde el punto de vista energético.
Al mismo tiempo, las aplicaciones que consumen mucha memoria se benefician de hasta 96 GB de RAM DDR5-5600 con código de corrección de errores (ECC) opcional para aplicaciones de misión crítica. Hay disponibles hasta 8 canales PCIe Gen4 totalmente configurables y PEG x4 Gen4 para una rápida transferencia de datos y la conexión de periféricos de bajo ancho de banda, como Ethernet industrial, adaptadores de bus de campo o módulos de radio. Además, 2,5 GbE garantiza una rápida conexión en red, y 4x USB 3.2 Gen2 y 4x USB 2.0 proporcionan conexiones para dispositivos adicionales. Para el almacenamiento de datos, los módulos ofrecen hasta 512 MB de SSD NVMe integrado o 2x SATA 6 Gb/s para medios externos. 1x bus I²C, GPSPI, 2x UART, 8x GPIO, 1x SMBus y 1x LPC completan el conjunto de características. El TDP ajustable de 15 a 54 W garantiza que las aplicaciones de los clientes puedan adaptarse fácilmente a los requisitos individuales sin tener que implementar nuevas versiones de productos con otros derivados.
Los sistemas operativos compatibles incluyen Microsoft Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, Linux, ctrlX OS, Ubuntu Pro y Kontron OS.
Como aReady.COM listos para su aplicación, los módulos pueden preconfigurarse con ctrlX OS, Ubuntu Pro y KontronOS con licencia. La opción aReady.VT con hipervisor integrado en el módulo permite a los desarrolladores consolidar múltiples cargas de trabajo, como control en tiempo real, HMI, IA y funciones de puerta de enlace IoT, en un solo módulo. Para la conectividad IIoT, congatec ofrece los bloques de software aReady.IOT. Estos permiten el intercambio de datos, el mantenimiento y la gestión remotos del módulo, la placa base y los periféricos, así como la conectividad a la nube, si es necesario. Para simplificar aún más el desarrollo de aplicaciones, congatec ofrece un completo ecosistema complementario que incluye placas base de evaluación y listas para su uso, soluciones de refrigeración personalizadas, documentación completa, servicios de diseño y mediciones de integridad de señales de alta velocidad.
