Mediante una reducción significativa del cell pitch respecto a la generación anterior, Magnachip ha logrado un aumento sustancial de la capacidad de corriente. Además, la mejora del Área de Operación Segura en Polarización Inversa (RBSOA) garantiza un funcionamiento estable y fiable en condiciones exigentes de alta tensión y alta corriente. Los productos están disponibles en encapsulados TO-247 estándar y TO-247 Plus de alta capacidad, ofreciendo una gran flexibilidad de diseño para un amplio abanico de aplicaciones.
Según la firma de investigación de mercado Omdia, se espera que el mercado global de inversores solares y ESS crezca desde aproximadamente 1.400 millones de dólares en 2024 hasta 2.700 millones de dólares en 2029, lo que representa una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 10,6 %. Con la aceleración de las iniciativas globales de neutralidad de carbono, la eficiencia energética y la alta densidad de potencia se han convertido en métricas clave en el diseño de inversores.
Magnachip ya suministra productos IGBT a los principales fabricantes nacionales e internacionales de inversores solares, siendo reconocida por la alta calidad de sus productos y su tecnología avanzada. Con este nuevo lanzamiento, la compañía amplía su portafolio para cubrir un amplio rango de capacidades —desde inversores residenciales hasta sistemas industriales de hasta 150 kW—, permitiendo a los clientes seleccionar los productos más adecuados para su entorno operativo.
La nueva generación de IGBTs incorpora tecnología Advanced Field Stop Trench, con un diseño mejorado y procesos de fabricación optimizados frente a la generación anterior. En concreto, el cell pitch se ha reducido en aproximadamente un 40 %, incrementando significativamente la capacidad de corriente dentro de la misma área de chip. Asimismo, el RBSOA, que define los límites de operación segura del semiconductor, se ha mejorado en más de un 30 %, garantizando una elevada estabilidad en condiciones de alta tensión y alta corriente. Esto hace que los dispositivos sean adecuados para un rango más amplio de aplicaciones de potencia.
Magnachip tiene previsto ampliar aún más su catálogo de productos en la primera mitad de 2026, con la introducción de una serie de alta corriente de hasta 650 V y 150 A, así como nuevos productos de 750 V. Además, la compañía planea incorporar el encapsulado TO-247-4Lead, que incluye un pin Kelvin para mejorar la eficiencia de conmutación, reforzando aún más su oferta de IGBTs. Esto permitirá a Magnachip ofrecer una gama más amplia de opciones de diseño para los mercados solar y ESS, que evolucionan hacia mayores capacidades y eficiencia.
“Esta nueva generación de IGBTs mejora la eficiencia y la fiabilidad gracias a tecnologías de proceso optimizadas”, afirmó Hyuk Woo, CTO de Magnachip. “Basándonos en nuestra tecnología probada en el mercado y en nuestras capacidades de producción, seguiremos ampliando nuestro portafolio de soluciones para responder mejor a las diversas necesidades de nuestros clientes”.
