El nuevo chip de disipación térmica SMD ThermaWickTM serie THJP reduce el calor de los componentes aislados eléctricamente y reduce la temperatura en más del 25%, lo que permite una mayor capacidad de control de la energía o una vida útil más larga de la aplicación, manteniendo la rigidez dieléctrica o aislamiento.
Protege los dispositivos adyacentes de las cargas térmicas, mejorando la fiabilidad general del circuito mejorando la disipación del mismo.
Sustrato Cerámico de Cobre de Adhesión Directa curamik® Endurance
El grupo de Soluciones Electrónicas Avanzadas (AES) de Rogers Corporation presenta los sustratos curamik Endurance, que son sustratos cerámicos de cobre de adhesión directa con propiedades mejoradas. Los sustratos curamik® Endurance proporcionan un rendimiento de fiabilidad mejorado en comparación con las...
