车载摄像头视频链路、汽车多千兆以太网以及USBx、HDMIx和PCIex等信息娱乐接口等应用均可获得保护，免受潜在的静电放电(ESD)损害。倒装芯片封装的寄生元件极少：没有键合线或铜框，从而实现了高性能和卓越的信号完整性。Nexperia全新推出的2引脚和3引脚FC-LGA二极管具有超低电容。除了提供一流的信号完整性外，该二极管系列还拥有业界最宽的反向工作电压(Vrwm)范围，包括5V、18V、24V和30V选项。更高电压的器件还具有灵活的电路板布局优势，可保护链路上不同位置的多个连接设备。凭借采用DFN1006LD-2封装的PESD5V0H1BLG-Q 和采用DFN1006LD-3封装的PESD5V0H2BFG-Q等产品，Nexperia 成为唯一一家提供采用 SWF（侧面可焊侧）倒装芯片封装的 ESD 保护二极管的供应商。这使得焊点可采用自动光学检测 (AOI) 技术进行检测，从而确保其满足行业严苛的质量要求。在汽车行业，安全至关重要。 “这些新型二极管将 SWF 与优化的 DFN1006 封装相结合，可最大限度地提高信号完整性，并且相比现有产品有了显著改进。这些二极管旨在满足日益增长的数据密集型汽车应用需求，体现了 Nexperia 在封装技术领域久经考验的专业知识。此次发布进一步巩固了我们致力于提供创新解决方案的承诺，以满足各行各业工程师不断变化的需求。”Nexperia 保护和滤波产品组负责人 Alexander Benedix 表示。首批三款 5V 倒装芯片二极管已投入量产。六款电压分别为 18V、24V 和 30V 的产品正处于样品测试阶段，将于 2025 年第二季度开始量产。
采用 L-TOGL™ 封装的 40V N 沟道功率 MOSFET
东芝电子欧洲有限公司（简称“东芝”）推出了两款全新的40V汽车级N沟道功率MOSFET，这两款产品将对下一代汽车设计产生深远影响。XPQR3004PB和XPQ1R004PB型号采用了创新的大尺寸晶体管封装技术…….
