Magnachip Semiconductor Corporation 今天宣布推出一款新的 80V MXT MV MOSFET，型号为 MDLT080N017RH，采用 TOLT（TO 引线顶部冷却）封装。.
采用 TOLT 封装的 MOSFET 代表了热管理方面的一项重大进步。.
与传统的底部散热型TOLL（无引线TO封装）不同，TOLT封装采用顶部安装的金属散热器直接散热。这种创新结构降低了结与外部环境之间的热阻，使其非常适合对散热要求较高的应用，例如踏板车和轻型电动汽车（LEV）。.
Magnachip 进行的仿真和测试表明，我们新型 80 V MV TOLT 封装解决方案与标准 TOLT 封装相比，结温平均降低了 22%。这一改进不仅延长了应用寿命，还提高了系统可靠性。此外，TOLT 封装具有高功率密度和高效散热能力，在不影响电流处理能力或热安全裕度的前提下，可实现紧凑轻巧的应用设计。.
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瑞萨电子株式会社宣布开发出一种嵌入式处理器技术，该技术能够提高微处理器单元（MPU）的运行速度并降低其功耗，从而实现先进的视觉人工智能。所开发的技术如下：
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ROHM 集团旗下的 Kionix 公司最近宣布推出业界首款功能齐全的超薄三轴加速度计 KX112 (2x2x0.6mm) 和 KXCJB (3x3x0.45mm)。.
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