A diferencia de los encapsulados TOLL (TO-Leadless) convencionales, que disipan el calor a través de la parte inferior, el encapsulado TOLT está diseñado para liberar el calor directamente desde la parte superior a través de un disipador de calor metálico montado. Esta innovadora estructura reduce la resistencia térmica entre la unión y el entorno externo, lo que lo hace muy adecuado para aplicaciones con altas exigencias térmicas, como los patinetes y los vehículos eléctricos ligeros (VEL).
Las simulaciones y pruebas realizadas por Magnachip demostraron que nuestra nueva solución de encapsulado TOLT de 80 V MV logró una reducción media del 22 % en la temperatura de la unión en comparación con los encapsulados TOLL estándar. Esta mejora no solo prolonga la vida útil de la aplicación, sino que también mejora la fiabilidad del sistema. Además, el encapsulado TOLT permite diseños de aplicaciones compactos y ligeros gracias a su alta densidad de potencia y a su eficiente flujo térmico, que no compromete la capacidad de manejo de corriente ni los márgenes de seguridad térmica.
