Proporciona una completa alimentación conmutada en un solo encapsulado con rendimiento eléctrico total en el rango de temperatura MIL, entre -55 °C y +125 °C, y sus terminales tienen un acabado de estaño para asegurar una óptima fiabilidad a largo plazo. La trazabilidad completa es proporcionada a través del ensamblaje y prueba por asignación de código de seguimiento/fecha, e Intersil proporciona una mejorada notificación de cambio de proceso.
Combinado con escalabilidad de corriente carga y terminales ampliados en su encapsulado QFN, el ISL8200MM es ideal para equipos de comunicaciones de defensa, radar, sonar, vehículos terrestres de defensa y sistemas de armas inteligentes.
El ISL8200MM utiliza la arquitectura patentada de corriente compartida de Intersil para reducir la sensibilidad al ruido de la topología de la PCB cuando los módulos se utilizan en paralelo. El dispositivo incorpora casi todos los componentes necesarios para ofrecer una solución plug-and-play, sustituyendo hasta 40 componentes diferentes. Este alto nivel de integración simplifica y acelera los diseños al tiempo que reduce la huella de administración de energía.
Un encapsulado QFN (15 mm x 15 mm) térmicamente eficiente de 23 terminales amplios permite niveles de potencia de salida de 60W. Los componentes internos de alta potencia como el MOSFET de potencia y los inductores están soldados directamente a los pads conductores, lo que permite una transferencia eficiente de calor desde a la PCB. El uso de vías térmicas en la PCB proporciona una resistencia térmica típica (q JA) de sólo 13 °C / W. Debido a que la mayoría de la transferencia de calor es a través de la PCB, por lo general, el flujo de aire no es necesario.
El encapsulado QFN del módulo tiene terminaciones alrededor de su perímetro, lo que permite el acceso a los terminales para la limpieza y verificación de la soldadura. El bajo perfil de 2,2 mm en el ISL8200MM permite que éste pueda ser montado en la parte inferior de la PCB con otros componentes de bajo perfil.
