Características principales del nuevo catálogo
La familia de productos de las bornas presenta un gran crecimiento, p. ej., en tecnología de contacto de desplazamiento aislado (IDC) o tipos de género inverso disponibles en paso 3,81 y 5,08 mm. Una novedad en el segmento placa-placa es, p. ej., un conector SMD para el contacto de PCBs de LEDs con paso 1,50 mm. El segmento de comunicación se amplía con el nuevo estándar USB-3.1-Superspeed+. En este caso están disponibles los tipos A y C así como también cables. Asimismo se ha ampliado también el estándar USB-2.0 con módulos de dimensiones compactas. La familia de conectores ZIF crece con una variante de bisagra en la gama 0,5 mm con una altura de solo 1 mm.
Dos nuevas variantes de cable-placa con paso 2,54 mm están disponibles para conectar cables a la placa de circuito. La serie Autocom en versión IDC, así como Intercom como variante de engarce para cables individuales con conectores macho correspondientes. El nuevo estándar UHS-II para tarjetas de almacenamiento SD-4.0 da como resultado un nuevo soporte de tarjetas. Este también está disponible como producto estándar. Asimismo se han desarrollado nuevos portafusibles y mini interruptores-pulsadores.

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