Los laminados RO4835T de Rogers, reforzados con fibra de vidrio y rellenos de cerámica, son materiales de baja pérdida disponibles en espesores de 2,5, 3,0 y 4,0 mil (63,5, 76,2 y 100 micras). Son ideales para su uso como elemento esencial de la estructura interna de placas de circuito impreso multicapa híbridas 5G y circuitos similares en el rango de las ondas milimétricas. Estos laminados pueden combinarse con otros materiales para proporcionar las numerosas y complejas funciones que requieren las estaciones base inalámbricas 5G. Esto se aplica a todos los componentes de dichos sistemas, incluida la alimentación eléctrica, el control de la señal y la transmisión de la misma.
Con sus materiales de unión RO4450T - disponibles en espesores de 3, 4 y 5 mil (76,2, 100 y 125 micras) - Rogers apoya la fabricación de estos circuitos multicapa híbridos 5G. Estas láminas reforzadas con fibra de vidrio y con revestimiento cerámico interno complementan la gama de diferentes materiales utilizados para construir estos circuitos híbridos, incluidos los laminados RO4835T y RO4000® de Rogers. Además, las películas CU4000™ y CU4000-LoPro® de Rogers garantizan el cumplimiento preciso de las especificaciones eléctricas y electromagnéticas en numerosos circuitos multicapa híbridos 5G.
Módulos Bluetooth Feasycom: FSC-HC05, BT630 y BP119
Feasycom, representada de Mecter S.L. en España y Portugal, ofrece diferentes soluciones para el desarrollo de equipos con conectividad Bluetooth, desde módulos Bluetooth Classic para transmisión serie hasta plataformas Bluetooth Low Energy (BLE) basadas en SoC de Nordic Semiconductor.
Una de...
