Las nuevas memorias están disponibles en encapsulados VFBGA y FBGA de 200 bolas y ofrecen frecuencias de reloj de hasta 2.133 MHz, con velocidades de transferencia de hasta 4.266 Mbps. La familia está orientada a equipos electrónicos portátiles, sistemas industriales y dispositivos conectados que necesitan combinar capacidad de memoria, rendimiento y consumo reducido.
Memorias LPDDR4X con tensiones de hasta 0,6 V
Los nuevos dispositivos LPDDR4X funcionan con una tensión VDDQ de 0,6 V, lo que permite reducir el consumo energético y favorecer la autonomía de los equipos alimentados por batería. Entre las aplicaciones previstas se encuentran teléfonos inteligentes, tabletas, altavoces inteligentes, dispositivos wearables, sistemas de videovigilancia y equipos de comunicaciones. También pueden utilizarse en plataformas informáticas y dispositivos IoT que incorporan tecnologías de inteligencia artificial y conectividad 5G.
Capacidades de 4, 8 y 16 Gb
La gama incluye cuatro referencias con diferentes capacidades y organizaciones internas. Los modelos AS4C512M16MD4VA-046BIN, de 8 Gb, y AS4C1G16MD4VA-046BIN y AS4C512M32MD4VA-046BIN, de 16 Gb, alcanzan frecuencias de 2.133 MHz y velocidades de 4.266 Mbps. Por su parte, la memoria MT53B128M32D1DT-053ITA, de 4 Gb, ofrece una frecuencia de 1.866 MHz y una velocidad de transferencia de 3.733 Mbps.
Las memorias LPDDR4X admiten temperaturas de funcionamiento de −40 a +85 °C, mientras que el modelo LPDDR4 amplía el límite superior hasta +95 °C.
Funcionamiento síncrono y gestión de energía
Las referencias de 8 Gb y una de las versiones de 16 Gb disponen de un canal de 16 bits, mientras que los otros dos modelos incorporan dos canales de 16 bits. Cada canal cuenta con ocho bancos internos por matriz de memoria. Los dispositivos ofrecen funcionamiento completamente síncrono, longitudes programables de ráfaga de lectura y escritura de 16 y 32, selección dinámica y capacidad de configuración de la intensidad de salida.
Además, integran un sensor de temperatura que controla la frecuencia de autorrefresco para adaptar el funcionamiento de la memoria a las condiciones térmicas.
Compatibilidad y disponibilidad
Según Alliance Memory, las nuevas memorias pueden utilizarse como alternativas compatibles pin a pin de numerosas soluciones existentes, lo que permite evitar rediseños de placas y nuevos procesos de homologación en aplicaciones compatibles. Los dispositivos están disponibles tanto en muestras como en cantidades de producción, con un plazo de suministro anunciado de ocho semanas. El fabricante también indica un periodo de continuidad de suministro de tres años.
