Hacker werden immer raffinierter, weshalb es für Systementwickler unerlässlich ist, robuste Sicherheitsprinzipien in ihre Produktentwicklung zu integrieren. DICE, entwickelt und empfohlen von Branchenexperten der Trusted Computing Group (TCG), ist eine einfache und zuverlässige Methode, die sich während der Fertigung in die Hardware von Sicherheitsprodukten implementieren lässt. Die Architektur unterteilt den Bootvorgang in Schichten, erstellt für jede Schicht eindeutige Geheimnisse und eine Integritätsmaßnahme, ändert Schlüssel automatisch und schützt Geheimnisse bei Malware-Befall. Einer der Hauptvorteile der Verwendung von Secure-Boot-Funktionen gemäß CEC1702 mit dem DICE-Standard besteht darin, dass Gerätehersteller eine Vertrauenskette für mehrere Firmware-Ladungen erstellen können. Dies ist besonders wichtig für Kunden, die systemkritische Anweisungen authentifizieren müssen, beispielsweise in Anwendungen wie Kraftwerken oder Online-Serverdatenbanken.
„Die Entwicklung und Implementierung sicherer Geräte stellt Entwickler weiterhin vor große Herausforderungen“, so Ian Harris, Vizepräsident der Computing Product Group von Microchip. „Die Implementierung von Sicherheit mit DICE gibt Entwicklern die Gewissheit, dass die grundlegende Sicherheit ihrer Geräte auf Prinzipien basiert, die von Branchenexperten entwickelt und geprüft wurden. Neben der DICE-Architektur bietet der CEC1702 zahlreiche weitere Funktionen und ermöglicht die einfache Integration der für eingebettete Systeme unerlässlichen Sicherheits- und Datenschutzfunktionen.“.
Zeitersparnis und Benutzerfreundlichkeit sind für Entwickler cloudbasierter Lösungen von entscheidender Bedeutung. Das IoT-Entwicklungskit CEC1702 mit DICE-Architektur unterstützt Entwickler bei der Optimierung ihrer Entwicklungszyklen. Das Kit enthält einen leistungsstarken 32-Bit-ARM®-Cortex®-M4-Controller und Beispielcode für die schnelle Entwicklung einer sicheren, cloudbasierten Lösung. Die Microsoft-Azure-Zertifizierung gibt Kunden die Gewissheit, dass alle für die Internetanbindung erforderlichen Komponenten geprüft und zertifiziert sind und sie somit ihr Produkt mit der Sicherheit entwickeln können, dass diese Komponenten geprüft und zertifiziert wurden.
„Die Sicherheitsbedrohungen im IoT-Bereich nehmen stetig zu, und Kunden können auf das IoT-Entwicklungskit von Microchip zurückgreifen, um Geräte schnell und einfach mit der Cloud zu verbinden und die DICE-Sicherheitsstandards in ihr Produkt zu integrieren“, sagte Sam George, Direktor von Microsoft Azure IoT bei Microsoft Corp. „Das Entwicklungskit ermöglicht es Kunden, den DICE-Standard auf der Hardware eines Geräts zu implementieren und die Sicherheits- und Datenschutzfunktionen von Microsoft Azure zu nutzen.“.
Die Entwicklungswerkzeuge
vereinfachen mit dem CEC1702 IoT-Entwicklungskit die Integration von Authentifizierung und Kryptografie in vernetzte Geräte. Zu den wichtigsten Merkmalen des Kits gehören:
• Das CEC1x02-Entwicklungsboard mit einem Plug-in-Modul (PIM), das den CEC1702 mit integrierten kryptografischen Beschleunigern enthält und so den Programmieraufwand und die Markteinführungszeit reduziert.
• Zwei Stromleisten, die mit dem umfangreichen Angebot an Click Boards™ von MikroElektronika kompatibel sind und flexible Designanforderungen ermöglichen.
• Das MikroElektronika Wi-Fi® 7 Click Board mit dem ATWINC1510-MR210PB IEEE 802.11 b/g/n-Modul von Microchip, optimiert für IoT-Anwendungen mit geringem Stromverbrauch.
• Das MikroElektronika THERMO 5 Click Board, das Temperaturen auf vier Kanälen im Bereich von 0 bis 127 °C und im erweiterten Bereich von -64 bis 191 °C messen kann.
Verfügbarkeit
Die CEC1702Q-B2-I/SX und das CEC1702 IoT-Entwicklungskit sind ab sofort erhältlich.
Preisgestaltung
Der Preis für das CEC1702 IoT-Entwicklungskit beträgt 199,99 US-Dollar.
