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Die Hochspannungskabel RayFlite RFHVE von TE Connectivity sind ab sofort bei Mouser Electronics erhältlich. Diese Produktlinie ist für die Stromversorgung von Elektro- und batteriebetriebenen Hybridflugzeugen konzipiert, deren elektrische Systeme Leiter benötigen, die hohen Spannungen standhalten und den spezifischen Umgebungsbedingungen der Luft- und Raumfahrt standhalten.
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Feasycom, der Vertreter von Mecter SL in Spanien und Portugal, bietet verschiedene Lösungen für die Entwicklung Bluetooth-fähiger Geräte an – von Bluetooth-Classic-Modulen für die serielle Übertragung bis hin zu Bluetooth-Low-Energy-(BLE)-Plattformen auf Basis von SoCs von Nordic Semiconductor.
Eine dieser Lösungen ist das neue FSC HC05, ein hochintegriertes Bluetooth-BR/EDR-v3.0-Modul, das drahtlose Konnektivität in eine Vielzahl elektronischer Geräte integriert.
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Same Sky® und seine Audio-Sparte haben die Markteinführung von Testboxen für die Lautsprecher-Prototypenentwicklung bekannt gegeben. Diese Boxen, die zunächst Miniatur-Lautsprecherrahmen mit rechteckigen Abmessungen von 15 x 11 mm, 16 x 9 mm und 18 x 13 mm aufnehmen, erzeugen einen akustischen Hohlraum von ca. 1 cm³, um Leistungstests und die Bewertung ausgewählter Lautsprecher zu erleichtern.
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Advanced Energy Industries, Inc. hat ein neues 1100-W-Leistungsfaktorkorrekturmodul (PFC) zur Platinenmontage angekündigt: die branchenweit erste Lösung dieser Art im „Halbziegel“-Formfaktor.
Das Modell Advanced Energy AIH03ZPFC ist für Anwendungen in Industrie-, Medizin-, Verteidigungs- und Telekommunikationssystemen konzipiert, bei denen Größe, thermische Leistung und Effizienz von entscheidender Bedeutung sind.
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Die Vela IF310 Module von Ezurio kombinieren Bluetooth Classic und Bluetooth LE 6.0 Konnektivität mit fortschrittlichen Audiofunktionen und ermöglichen so eine zuverlässige drahtlose Kommunikation für Anwendungen in der Automobil-, Medizin- und Industriebranche.
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Mit dem HSI-H-MTD®-Kabelsatz präsentiert Rosenberger eine hybride Verbindungslösung, die das bewährte HSI (High-Speed Implement Bus)-Steckverbindersystem auf der Traktorseite mit dem kompakten H-MTD®-Hochgeschwindigkeitsdatenstecker auf der Anhängerseite kombiniert.
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Die Texas Instruments CC330xMOD SimpleLink™ Module ermöglichen es Entwicklern, fortschrittliche drahtlose Konnektivität schnell und einfach in eingebettete Systeme zu integrieren, wodurch die Designkomplexität und die Markteinführungszeit deutlich reduziert werden.
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Das Telit Cinterion SL871K2 GNSS-Modul wurde für die präzise und zuverlässige Positionsbestimmung in anspruchsvollen IoT- und Navigationsanwendungen entwickelt. Dieser Multi-Konstellations-Einzelfrequenzempfänger kann bis zu vier GNSS-Konstellationen gleichzeitig empfangen, darunter GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou, QZSS und SBAS, und bietet so eine optimale Abdeckung selbst in komplexen Umgebungen oder Gebieten mit geringer Satellitenabdeckung.
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SparkLAN, in Spanien und Portugal vertreten durch Mecter SL, bietet in seinem Katalog drei drahtlose Industriedesign-Module an, die den technologischen Übergang von Wi-Fi 5 und Wi-Fi 6E zum fortschrittlichen Wi-Fi 7 abdecken. Dieses Sortiment ermöglicht es Entwicklern, die am besten geeignete Lösung basierend auf Produktlebenszyklus, Kosten und erforderlicher Leistung auszuwählen und bietet zuverlässige Konnektivität für kritische Umgebungen.
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Siemens gab in enger Zusammenarbeit mit NVIDIA bekannt, dass sein hardwaregestütztes Verifikations- und Validierungssystem Veloce™ proFPGA CS Systemdesignern und Architekten die Möglichkeit bietet, optimiertere Designs zu erstellen, indem Billionen von Verifikationszyklen ausgeführt und erfasst werden, bevor das erste Silizium verfügbar ist.
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Taoglas hat die neuen Serien FXP30x und PC30x von leistungsstarken Embedded-Kombinationsantennen vorgestellt. Diese neue Familie kompakter Antennen ist für die Unterstützung von Mobilfunk-, GNSS- und Wi-Fi®-Konnektivität in platzsparenden elektronischen Geräten konzipiert.
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Tria Technologies™ hat die Verfügbarkeit zweier neuer drahtloser Module bekannt gegeben: des SPB611 und des SPB209. Diese Module unterstützen verschiedene Kurzstreckenprotokolle und tragen zur Beschleunigung der Entwicklung drahtloser eingebetteter Systeme bei.
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