CIPs ermöglichen es Entwicklern, Aufgaben in Hardware auszuführen und so die CPU von anderen Aufgaben zu entlasten oder in den Schlafmodus zu versetzen. Dies führt zu geringerem Stromverbrauch, deterministischen Reaktionszeiten und kürzeren Firmware-Entwicklungs- und Validierungszeiten. Die PIC18F-„K40“-Familie verfügt über ADC2 (ADC mit Rechenfunktion), einen intelligenten A/D-Wandler, der unabhängig vom Kern die Datenerfassung und Signalanalysefunktionen steuern kann, die für Sensorschnittstellenanwendungen wie kapazitive Berührungssensoren erforderlich sind.
Die Integration von CIPs in die PIC18F-„K40“-Familie baut auf der erfolgreichen PIC18F-„K20“-Familie auf. Diese neuen Bausteine sind kostengünstig und bieten bis zu 128 KB Flash-Speicher, 5-V-Betrieb, EEPROM und zahlreiche integrierte Peripheriegeräte. Zu diesen Peripheriegeräten gehören verschiedene kernunabhängige Peripheriegeräte für sicherheitskritische Anwendungen (CRC/Speicher-Sweep, Supervisor-Window-Timer und Hardware-Timer-Limiter), bis zu sieben Hardware-PWMs und diverse Kommunikationsschnittstellen. Die PIC18-„K40“-Familie bietet außerdem intelligente analoge Peripheriegeräte wie eine Nulldurchgangserkennung (ZCD), einen integrierten Komparator und den ADC2. Der ADC2 übernimmt unabhängig von der CPU Signalanalysefunktionen wie Mittelwertbildung, Filterung, Oversampling und automatischen Schwellwertvergleich.
Das Gerät eignet sich hervorragend für eine Vielzahl von Anwendungen und Marktsegmenten, wie z. B. Berührungserkennung, industrielle Steuerung, Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie und das Internet der Dinge (IoT).
Die neue PIC18F „K40“-Familie wird vom Curiosity High Pin Count (HPC) Board und den bekannten Softwareentwicklungsplattformen von Microchip unterstützt, wie z. B. MPLAB® Code Configurator (MCC), MPLAB IDE, dem XC8-Compiler und der neuen cloudbasierten MPLAB Xpress IDE.
Die Produktfamilie befindet sich aktuell in Serienproduktion und umfasst zehn neue Modelle mit 16 bis 128 KB Flash-Speicher. Sie werden in 28- bis 64-poligen Gehäusen der folgenden Typen angeboten: UQFN (4x4x0,5 mm), QFN, SOIC, SSOP, TQFP und DIP.
