Die RA4L1-Mikrocontroller nutzen eine patentierte Niedrigstromtechnologie, die im aktiven Betrieb bei 80 MHz einen Stromverbrauch von 168 µA/MHz und im Standby-Modus einen Stromverbrauch von nur 1,70 µA bei vollständigem SRAM-Speicher ermöglicht. Sie sind auch in sehr kleinen Gehäusen erhältlich, darunter ein 3,64 x 4,28 mm großes Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP), das die Anforderungen von Produkten wie Handheld-Druckern, Digitalkameras und intelligenten Etiketten erfüllt.
Die RA4L1-Mikrocontroller sind mit dem Flexible Software Package (FSP) von Renesas kompatibel. Das FSP ermöglicht eine schnellere Anwendungsentwicklung durch die Bereitstellung der gesamten notwendigen Infrastruktursoftware, darunter verschiedene Echtzeitbetriebssysteme (RTOS), Basisstationspakete (BSPs), Peripherietreiber, Middleware, Konnektivitäts- und Netzwerkfunktionen sowie TrustZone-Unterstützung. Zusätzlich enthält es Referenzsoftware für die Entwicklung komplexer KI-, Motorsteuerungs- und Cloud-Lösungen. Kunden können ihren bestehenden Code und ihr bevorzugtes RTOS in das FSP integrieren und erhalten so maximale Flexibilität bei der Anwendungsentwicklung. Das FSP erleichtert die Migration bestehender IP-Kerne auf und von Geräten der Serien RA6 und RA2.
Hauptmerkmale der RA4L1-Mikrocontroller
Kern: 80 MHz Arm Cortex-M33 mit TrustZone;
Speicher: 256–512 KB Dual-Bank-Flash, 64 KB SRAM, 8 KB Dataflash
Peripheriegeräte: Segment-LCD, kapazitiver Touchscreen, USB-FS, CAN FD, stromsparende UART-Schnittstelle, SCI, SPI, QSPI, I²C, I³C, SSI, ADC, DAC, Komparator, stromsparender Timer, Echtzeituhr.
Gehäuse: 3,64 x 4,28 mm WLCSP72, 7 x 7 mm LQFP48, 10 x 10 mm LQFP64, 14 x 14 mm LQFP100, 5,5 x 5,5 mm BGA64, 7 x 7 mm BGA100
Sicherheit: Eindeutige ID, RSIP-Sicherheitsmodul kompatibel mit TRNG, AES, ECC, Hash
Breiter Umgebungstemperaturbereich: Ta = -40º bis +125º C für die Gehäuseoptionen QFN, QFP und CSP; Ta = -40º bis +105º C für die Gehäuseoption BGA.
