Die industrietauglichen DRAM-Module von Innodisk für FPGA-Arrays unterstützen einen breiten Temperaturbereich, zeichnen sich durch ein robustes Design und hohe Zuverlässigkeit aus und sind in verschiedenen Formfaktoren mit einfacher oder doppelter hoher Kapazität für KI- und IoT-Anwendungen erhältlich.
FPGAs eignen sich hervorragend für Embedded-Systeme, Edge-Computing, KI und IoT-Anwendungen. Hochgradig anpassbare FPGAs bieten im Vergleich zu Allzweck-GPUs eine überlegene Leistung bei geringerem Stromverbrauch und ermöglichen eine größere Flexibilität bei der Feldoptimierung als ASICs.
„Wir erwarten, dass sie die KI-Branche revolutionieren und ihren Erfolg weiter vorantreiben werden“, so Samson Chang, Vice President Global DRAM bei Innodisk. „Industrietaugliches DRAM ist der Schlüssel zur Integration von FPGA-Arrays in KI- und IIoT-Anwendungen.“
„Innodisk-DRAM-Module bieten hohe Kapazität und geringe Latenz beim Speicherzugriff für FPGAs“, ergänzt Chang. „Wir bieten außerdem eine breite Palette an industrietauglichen Formfaktoren für Branchen, in denen Zuverlässigkeit entscheidend ist.“
Zu den Merkmalen der industrietauglichen DRAM-Module von Innodisk für FPGAs gehören:
• Dual- oder Single-Range: Hohe Kapazität
• Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C: Übertrifft die strengen JEDEC-Standards
• Anti-Sulfidierung: Schützt die Silberlegierungen des DRAM-Chips vor Sulfidkorrosion • HumiSeal-Schutzbeschichtung: Schützt vor Staub, Schmutz und Korrosion
• Side-Fill-Technologie: Verstärkt die Lötstellen zwischen den Chips und der Leiterplatte
