Die 0,15 mm hohe Bauhöhe der Kupferkomponenten ist ideal für die steigende Nachfrage in eingebetteten Systemen. Die UT-Serie eignet sich für Smartcards, Speichermodule, SIM-Karten mit hoher Dichte, Mobiltelefone, MP3-Player und integrierte Lösungen und ist mit X5R-Dielektrikum für Entkopplungs- und Filteranwendungen mit begrenzter Bauhöhe erhältlich.

 


Die UT-Serie ergänzt die bestehende LT-Serie, die Größen von 0201 bis 1210 und Dicken bis hinunter zu 0,22 mm (Größe 0201) umfasst.
„Um der anhaltenden Nachfrage der Industrie nach kleinen, hochfunktionalen Bauteilen gerecht zu werden, hat AVX die UT-Serie entwickelt“, so Tim Piver, Produktmanager bei AVX. „Mit der neuen UT-MLCC-Serie können Kunden je nach Anwendungsanforderung aus einer Vielzahl von Oberflächen wählen, darunter Zinn/Blei, Zinn, Gold oder Kupfer.“

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