Die neue Bauform 1320 der WE-CAIR-Serie ermöglicht eine bis zu 20 % höhere Strombelastbarkeit im Vergleich zu herkömmlichen Keramikspulen im 0805-Chipformat. Ihr hoher Gütefaktor ist selbst im MHz-Bereich gewährleistet, wodurch diese extrem flachen Luftspulen über einen weiten Frequenzbereich eingesetzt werden können. Dank der Luftwicklung bleibt die Induktivität bis in den GHz-Bereich konstant, was diese neuen Luftspulen ideal für Funkanwendungen macht. Ihre kompakte Bauform in Kombination mit hoher Qualität und Strombelastbarkeit ermöglicht den Einsatz in allen Arten von HF-Schnittstellen und zur Antennenimpedanzanpassung für verschiedene Frequenzbänder. Kostenlose Muster sind auf Anfrage erhältlich.
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- Kategorie: Verbindlichkeiten
SMD-Luftspulen für Hochfrequenzanwendungen
Würth Elektronik eiSos erweitert sein WE-CAIR-Spulensortiment um die neuen Modelle 1322 und 1340. Diese neuen Modelle sind um ein Drittel flacher als die bisherigen Ausführungen dieser Produktreihe.
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