Eingebettete Systeme

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Kategorie: Eingebettete Systeme

7. Januar 2017

Congatec hat zeitgleich mit der Veröffentlichung der Intel® Core™ SoC-Prozessoren der 7. Generation (Kaby Lake) neue COM Express Compact-Module auf den Markt gebracht. Die neuen conga TC175 COM-Module (Computer-on-Modules), die mit Intels Skylake-Nachfolger – der zweiten Variante der aktuellen 14-nm-Mikroarchitektur – kompatibel sind, sind ihren Vorgängern deutlich überlegen.

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6. Januar 2017

Congatec erweitert sein COM Express Basic-Portfolio mit dem neuen Hochleistungs-COM-System conga-TS175 (Computer-on-Module). Ausgestattet mit High-End-Dual-Chip-Versionen der neuen Intel Xeon- und Intel Core-Prozessoren der 7. Generation (bekannt als Kaby Lake),

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28. Dezember 2016

Mouser Electronics, Inc. stellt die Intel® Joule™ 550x und 570x Module vor, Hochleistungsgeräte, die in der Lage sind, einer neuen Generation intelligenter Geräte menschenähnliche Sinne zu verleihen.

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15. Dezember 2016

Congatec hat das conga-MA5-Modul auf den Markt gebracht, die nächste Generation von Modulen mit niedrigem Stromverbrauch und erweitertem Temperaturbereich für die Industrie in der Größe einer Kreditkarte im COM Express Mini-Format.

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30. November 2016

ROHM hat soeben die Verfügbarkeit von Referenzkarten bekannt gegeben, die zur Evaluierung seiner Hochspannungs-Lüftermotorsteuerungen dienen. Diese erreichen eine deutlich höhere Effizienz und vereinfachen die Einrichtung des Wechselrichters in Haushaltsgeräten wie Deckenventilatoren und Klimaanlagen.

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25. November 2016

ROHM Semiconductor/Kionix hat iProtoXis Aistin Blue als Hardwareplattform für sein IoT-Evaluierungskit ausgewählt. Die Aistin Blue 3XX-Serie basiert auf dem nRF51822 Bluetooth Low Energy (BT 4.1) System-on-a-Chip (SoC) von Nordic Semiconductor.

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24. November 2016

RS Components (RS), eine Handelsmarke von Electrocomponents plc, vertreibt GR-SAKURA II Entwicklungsboards, die RX-Mikrocontroller von Renesas Electronics verwenden.

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21. November 2016

Mouser Electronics, Inc. vertreibt das BL652 Bluetooth® 4.2- und NFC-Modul von Laird Technologies. Dieses kleine, robuste, eigenständige und effiziente Modul ist Bluetooth BLE- und NFC-zertifiziert (Near Field Communication)

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21. November 2016

Mouser Electronics, Inc. bietet das Cypress Semiconductor PSoC® 4000S CapSense® Prototyping Kit CYP8CKIT-145-40XX an. Mit dem PSoC 4000S Prototyping Kit können Ingenieure Touch-Anwendungen mithilfe der kapazitiven Sensorlösung CapSense der vierten Generation von Cypress und dem PSoC 4000S-Baustein evaluieren und entwickeln.

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21. November 2016

Mouser Electronics, Inc. bietet ab sofort den begehrten BeagleBone Black Wireless zur Vorbestellung an. Er basiert auf dem äußerst erfolgreichen Open-Source-Hardware-Design des BeagleBone Black

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18. November 2016

Renesas Electronics hat ein neues Komplettpaket an Lösungen für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) angekündigt.

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17. November 2016

RS Components (RS), eine Handelsmarke von Electrocomponents plc, vertreibt die neue Intel Joule 570x Entwicklungsplattform. Diese nutzt einen Atom-Prozessor und bietet die Leistung eines PCs. Die Plattform eignet sich ideal für Projekte in den Bereichen Internet der Dinge, Augmented Reality und Robotik.