Besonders beeindruckend ist, dass Ingenieure nun Intels innovative Hybrid-Architektur nutzen können. Mit bis zu 14 Kernen/20 Threads in BGA- und 16 Kernen/24 Threads in Desktop-Varianten (LGA) bieten Intel Core Prozessoren der 12. Generation einen deutlichen Fortschritt beim Multitasking und der Skalierbarkeit für IoT- und Edge-Anwendungen der nächsten Generation.[1] Sie profitieren von bis zu 6 bzw. 8 (BGA/LGA) leistungsoptimierten Kernen (P-Kernen) sowie bis zu 8 energieeffizienten Kernen (E-Kernen) und DDR5-Speicherunterstützung, um Multithread-Anwendungen zu beschleunigen und Hintergrundprozesse effizienter auszuführen.
Darüber hinaus bieten BGA-Prozessoren für Laptops mit bis zu 96 integrierten Intel Iris Xe GPU-Ausführungseinheiten eine bemerkenswerte Verbesserung der Grafikleistung um bis zu 129 % [2] für ein immersives Nutzererlebnis und können im Vergleich zu Intel Core Prozessoren der 11. Generation auch parallele Workloads wie KI-Algorithmen verarbeiten.
Die auf LGA-Prozessoren basierenden Grafikmodule sind für maximale Leistung eingebetteter Clients optimiert und bieten nun eine bis zu 94 % höhere Performance. Ihre Leistung bei der Bildklassifizierung hat sich nahezu verdreifacht, mit einem bis zu 181 % höheren Durchsatz. [3] Darüber hinaus bieten die Module eine enorme Bandbreite für den Anschluss diskreter GPUs und maximale GPGPU-basierte Grafik- und KI-Leistung. Im Vergleich zu BGA-Versionen profitieren diese und alle anderen Peripheriegeräte dank der ultraschnellen PCIe-5.0-Schnittstellentechnologie – zusätzlich zum PCIe 4.0 des Prozessors – von der doppelten Kanalgeschwindigkeit. Desktop-Chipsätze bieten zudem bis zu acht PCIe-3.0-Lanes für zusätzliche Konnektivität, und mobile BGA-Varianten bieten bis zu 16 PCIe-4.0-Lanes außerhalb der CPU und bis zu acht PCIe-3.0-Lanes außerhalb des Chipsatzes.
Die von BGA- und LGA-Varianten anvisierten Industriemärkte finden sich überall dort, wo High-End-Embedded- und Edge-Systeme eingesetzt werden. Dies umfasst beispielsweise Edge Computing und IoT-Gateways mit mehreren virtuellen Maschinen für intelligente Fabriken und Prozessautomatisierung, KI-basierte Qualitätsprüfung und industrielle Bildverarbeitung, kollaborative Echtzeit-Robotik sowie autonome Logistikfahrzeuge für Lagerhaltung und Versand. Typische Anwendungen im Außenbereich sind autonome Fahrzeuge und mobile Maschinen, Videoüberwachung und Gateway-Anwendungen im Transportwesen und in Smart Cities sowie 5G-Cloudlets und Edge-Geräte, die KI-gestützte Paketprüfung benötigen.
„Durch die Nutzung der innovativen Hybrid-Performance-Architektur von Intel mit beeindruckender P-Core-Leistung und stromsparenden E-Core-Kernen weist Intel Thread Director jeder Arbeitslast die passenden Kerne für optimale Leistung zu. Die ausgewählten Prozessoren eignen sich dank Intel TCC und TSN auch hervorragend für Echtzeitanwendungen. In Kombination mit der vollständigen Unterstützung der Real-Time Systems Hypervisor-Technologie bilden sie die ideale Plattform zur Konsolidierung einer Vielzahl unterschiedlicher Arbeitslasten auf einer einzigen Edge-Plattform. Da dies sowohl für Szenarien mit geringem Stromverbrauch als auch für solche mit hoher Leistung gilt, ermöglicht es äußerst nachhaltige Designs mit geringem ökologischen Fußabdruck“, erklärt Christian Eder, Marketing Director bei congatec.
Neben erhöhter Bandbreite und Leistung überzeugen die neuen Flaggschiff-Module COM-HPC Client und COM Express Typ 6 mit dedizierten KI-Engines, die Windows ML, Intels OpenVINO-Toolkit und Chrome Cross ML unterstützen. Unterschiedliche KI-Workloads lassen sich nahtlos auf P-Kerne, E-Kerne und GPU-Ausführungseinheiten verteilen, um selbst anspruchsvollste Edge-KI-Workloads zu bewältigen. Die integrierte Intel Deep Learning Boost-Technologie nutzt verschiedene Kerne mittels Vector Neural Network Instructions (VNNI), und die integrierte Grafik unterstützt KI-beschleunigte DP4a-GPU-Befehle, die sogar auf dedizierte GPUs skaliert werden können. Darüber hinaus ermöglicht Intels energiesparender integrierter KI-Beschleuniger, der Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0), dynamische Rauschunterdrückung und Spracherkennung und kann sogar im Energiesparmodus des Prozessors ausgeführt werden, um Sprachbefehle zu aktivieren.
Die Kombination dieser Funktionen mit der Kompatibilität zur Hypervisor-Technologie von Real-Time Systems sowie der Betriebssystemkompatibilität mit Real-Time Linux und Wind River VxWorks macht diese Module zu einem wirklich vollständigen Ökosystempaket, das die Entwicklung von Edge-Computing-Anwendungen erleichtert und beschleunigt.
Die conga-TC670 COM Express Typ 6 Compact (95 mm x 95 mm) Module basierend auf dem Intel Core Mobilprozessor der 12. Generation und die conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A (120 mm x 95 mm) Module werden in den folgenden Konfigurationen erhältlich sein:
Die Intel Core Prozessormodule der 12. Generation für Desktop-Computer basierend auf dem conga-HPC/cALS COM-HPC Client C-Format (120 mm x 160 mm) werden in folgenden Varianten erhältlich sein:
Alle diese Module werden mit vollständigen Board-Support-Paketen für alle führenden RTOS geliefert, einschließlich Unterstützung für den Hypervisor Real-Time Systems sowie für Linux, Windows und Android.
Erfahren Sie mehr über die conga-HPC/cALS COM-HPC-Client-Module der Größe C.
Erfahren Sie mehr über die neuen conga-HPC/cALP COM-HPC-Client-Module der Größe A.
Weitere Informationen zu den conga-TC670 COM Express Typ 6 Kompaktmodulen
