Die neuen Flaggschiff-Module COM-HPC Client und COM Express Typ 6 basieren auf Intels 10-nm-SuperFin-Technologie und sind in einem Zwei-Package-Design mit dedizierter CPU und Platform Controller Hub (PCH) gefertigt. Sie überzeugen mit einer neuen Bandbreiten-Benchmark von bis zu 20 PCIe Gen 4.0-Lanes für massive IIoT-Gateway- und intelligente Edge-Computing-Workloads in Echtzeit. Um diese hohen Workloads zu bewältigen, verfügen die neuen Module über bis zu 128 GB DDR4 SO-DIMM RAM, integrierte KI-Beschleuniger und bis zu 8 Hochleistungs-CPU-Kerne. Dadurch wird eine Steigerung der Multithread-Leistung um bis zu 65 % [1] und der Singlethread-Leistung um bis zu 32 % [2] erreicht. Darüber hinaus werden grafikintensive Visualisierungs-, Audio- und Audio-Workloads mit einer bis zu 70 % höheren Leistung im Vergleich zu ihren Vorgängern [3] unterstützt, was die Performance dieser immersiven Erlebnisse weiter verbessert.
Die wichtigsten Anwendungsbereiche, die direkt von diesen GPU-Verbesserungen profitieren, sind Chirurgie, medizinische Bildgebung und E-Health. Die neue Plattform von congatec unterstützt 8K-HDR-Video für eine optimale Diagnose. In Kombination mit den KI-Funktionen der Plattform und dem umfassenden Intel OpenVINO™ Toolkit können Kliniker einfach auf Deep-Learning-basierte Diagnosedaten zugreifen und diese analysieren. Dies ist jedoch nur einer der Vorteile der integrierten Intel UHD-Grafik, die auch bis zu vier 4K-Displays parallel unterstützt. Darüber hinaus kann sie bis zu 40 1080p/30fps-HD-Videostreams parallel verarbeiten und analysieren, um 360-Grad-Ansichten in alle Richtungen zu ermöglichen. Diese umfassenden, KI-gestützten Bildverarbeitungsfunktionen sind auch für viele andere Märkte wichtig, beispielsweise für die Fabrikautomation, die maschinelle Bildverarbeitung zur Qualitätskontrolle in der Fertigung, Sicherheitsbereiche und Städte sowie für kollaborative Robotik und autonome Fahrzeuge in Logistik, Landwirtschaft, Bauwesen und öffentlichem Nahverkehr, um nur einige zu nennen.
KI-Inferenz- und Deep-Learning-Algorithmen können nahtlos und massiv parallel auf der integrierten GPU oder auf der CPU mit dem integrierten Intel® Deep Learning Boost ausgeführt werden, der drei Befehle zu einem kombiniert und so die Inferenzverarbeitung und das Situationsbewusstsein beschleunigt.
Die neuen COM-HPC-Client- und COM-Express-Typ-6-Plattformen verfügen über integrierte Sicherheitsfunktionen, die für den ausfallsicheren Betrieb vieler mobiler Fahrzeuge und Roboter sowie stationärer Maschinen unerlässlich sind. Da Echtzeitunterstützung für diese Anwendungen zwingend erforderlich ist, können congatec-Module Echtzeitbetriebssysteme wie Real-Time Linux und Wind River VxWorks ausführen und bieten native Unterstützung für die Hypervisor-Technologie von Real-Time Systems, die auch von Intel offiziell unterstützt wird. Das Ergebnis für Kunden ist ein wirklich komplettes Ökosystem mit umfassendster Unterstützung. Zu den weiteren Echtzeitfunktionen gehören Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) und Time Sensitive Networking (TSN) für in Echtzeit vernetzte IIoT-/Industrie-4.0-Gateways und Edge-Computing-Geräte. Erweiterte Sicherheitsfunktionen, die Systeme vor Angriffen schützen, machen diese Plattformen zur idealen Wahl für alle Arten von unternehmenskritischen Kundenanwendungen in Fabriken und Versorgungsunternehmen.
Die Ausstattung im Detail:
Die conga-HPC/cTLH COM-HPC Client-Module im B-Format (120 mm x 120 mm) und die conga-TS570 COM Express Basic Typ 6-Module (125 mm x 95 mm) sind mit den neuen Intel® Core™, Xeon® und Celeron® Scalable Prozessoren der 11. Generation kompatibel. Ausgewählte Varianten eignen sich sogar für extreme Temperaturen von -40 °C bis +85 °C. Beide Formfaktoren unterstützen bis zu 128 GB DDR4 SO-DIMM-Speicher mit 3200 MT/s und optionalem ECC. Zum Anschluss von Peripheriegeräten mit hoher Bandbreite bieten die COM-HPC-Module 20 PCIe Gen 4-Lanes (x16 und x4), die COM Express-Versionen hingegen 16 PCIe-Lanes. Zusätzlich stehen Entwicklern 20 PCIe Gen 3-Lanes mit COM-HPC und 8 PCIe Gen 3-Lanes mit COM Express zur Verfügung.
Um ultraschnelle NVMe-SSDs zu unterstützen, bietet das COM-HPC-Modul eine PCIe-x4-Schnittstelle zum Mainboard. Das COM-Express-Board verfügt sogar über integrierte NVMe-SSDs, um alle vom neuen Prozessor unterstützten nativen Gen-4-Lanes optimal zu nutzen. Zusätzliche Speichergeräte können über zwei SATA-Gen-3-Anschlüsse am COM-HPC-Board und vier SATA-Anschlüsse am COM-Express-Board angeschlossen werden.
Das COM-HPC-Modul bietet die neuesten USB-4.0-, USB-3.2-Gen-2- und acht USB-2.0-Anschlüsse, während das COM-Express-Modul gemäß der PICMG-Spezifikation vier USB-3.2-Gen-2- und acht USB-2.0-Anschlüsse bereitstellt. Für die Netzwerkverbindung bietet das COM-HPC-Modul zwei 2,5-GbE-Anschlüsse, das COM-Express-Modul hingegen einen GbE-Anschluss; beide unterstützen TSN. Die Audioausgabe erfolgt beim COM-HPC-Modul über I2S und SoundWire, beim COM-Express-Modul über HDA. Umfassende Board-Support-Pakete sind für alle gängigen Echtzeitbetriebssysteme (RTOS) verfügbar, einschließlich der Unterstützung für den Hypervisor Real-Time Systems sowie für Linux, Windows und Android.
Die beiden COM-HPC- und COM Express Basic Typ 6-Module, die auf Intel® Core™-, Xeon®- und Celeron®-Prozessoren der 11. Generation basieren, sind in folgenden Varianten erhältlich:
Weitere Informationen zum neuen conga-HPC/cTLH COM-HPC-Clientmodul
conga-TS570 COM Express Basic Typ 6 Modul
Erfahren Sie mehr über Intel Core Prozessoren der 11. Generation (ehemals Tiger Lake H)
