Sie alle benötigen neue Embedded-Plattformen, oft mit Echtzeitfunktionen. Und sie wollen diese neuen Plattformen fernsteuern können, ohne Ausfallzeiten, um eine völlig neue Generation intelligenter mobiler und stationärer Geräte zu ermöglichen. congatec erfüllt diese Anforderungen mit einer Reihe kürzlich eingeführter COM-Module. Speziell für industrielle Edge-Geräte entwickelt, ermöglichen sie Out-of-Band-Management über IP-Konnektivität, selbst wenn die Geräte offline sind.
 
„Für OEMs und Entwickler von Embedded-Systemen sind derzeit die congatec-Module auf Basis von Intel Core-Prozessoren mit erweitertem Temperaturbereich besonders wichtig. Sie eignen sich daher ideal für alle Outdoor-Geräte – ob mobil, tragbar oder stationär. Die neuesten congatec-Module mit verlötetem RAM bieten ebenfalls entscheidende Vorteile, da sie für Anwendungen mit extremen Stoß- und Vibrationsbelastungen qualifiziert sind. Alle Module ermöglichen die Bereitstellung von Echtzeit-OTA-Diensten (Over-the-Air) mit TSN-Funktionalität und Device2x-Kommunikation. Darüber hinaus bieten wir auch virtuelle Maschinen an, um verschiedene Aufgaben und Domänen auf einem einzigen Gerät zu ermöglichen“, erklärt Martin Danzer, Director of Product Marketing bei congatec. „Die Zielplattformen, auf denen unsere Kunden ihre 5G-Strategien umsetzen können, reichen von High-End-Edge-Servern bis hin zu stromsparenden Client-Plattformen.“
 
 
COM-HPC: Der neue Standard für Innovatoren.
Zwei neue Modulfamilien, basierend auf der brandneuen COM-HPC-Spezifikation, bieten Kunden aktuell das größte Innovationspotenzial: Die COM-HPC Client-Module conga-HPC/cTLU und conga-HPC/cTLH, basierend auf Intel Core vPro-, Intel Xeon W-11000E- und Intel Celeron-Prozessoren der 11. Generation, sind für anspruchsvollste IoT-Gateway- und Edge-Computing-Anwendungen mit höchstem Bandbreitenbedarf und bis zu 20 PCIe Gen 4-Lanes konzipiert. Für beide Modulfamilien ist ein congatec-Starterkit erhältlich, das die sofortige Anwendungsentwicklung ermöglicht. Das Starterkit enthält das Mainboard conga-HPC/EVAL-Client im ATX-Formfaktor. Dies ist besonders effizient, da Entwickler Standard-PC-Komponenten für ihre Embedded-System-Designs verwenden können. Weitere Informationen
 
zu COM Express:
Ein weiteres Highlight für 5G-Plattform-Designs ist das umfassende COM Express-Portfolio von congatec, das die neuesten Leistungsverbesserungen für Prozessoren über den gesamten Funktionsumfang hinweg bietet. Die brandneuen conga-TS570 COM Express Typ 6 Module auf Basis der neuen Tiger Lake H Prozessoren setzen neue Maßstäbe für massive Workloads in Echtzeit-vernetzten IIoT-Gateways, Edge-Computing-Lösungen und Mikroservern. Für anspruchsvolle Transport- und Mobilitätsanwendungen, die Hochleistungsrechnen in einem extrem robusten Gehäuse erfordern, sind die neuen Module mit Intel Core Prozessoren der 11. Generation die ideale Ergänzung und unterstützen extreme Temperaturbereiche von -40 °C bis +85 °C. Für rund um die Uhr vernetzte Embedded-Systeme ohne externe Belüftung sind die kompakten conga-TCV2 COM Express Module mit AMD Ryzen Embedded V2000 Prozessoren eine weitere attraktive Option. Besuchen Sie https://www.congatec.com/en/technologies/com-express/, um das gesamte Angebot an COM Express Plattformen für 5G-fähige Geräte zu entdecken.
 
Kompakte Bauformen:
Die neuesten energieeffizienten Module von Congatec eignen sich ideal für 5G-fähige, solarbetriebene, dezentrale Prozesssteuerungen in intelligenten Energienetzen, ferngesteuerten Bahn- und Gleissystemen, vernetzten autonomen Fahrzeugen und mobilen Außengeräten mit begrenzter Akkukapazität. Zu den führenden TSN-kompatiblen Prozessoren gehören Intel Atom x6000E-Prozessoren, Intel Celeron-Prozessoren sowie Pentium N- und J-Prozessoren (Codename „Elkhart Lake“) gemäß den Standards SMARC, Qseven, COM Express Compact und COM Express Mini Computer-on-Module sowie Pico-ITX-Einplatinencomputer (SBCs).
 
Die Konfiguration des TSN-fähigen Designs für 5G-fähige Echtzeitgeräte wurde mithilfe des Demonstrationssystems von Congatec zur Workload-Konsolidierung realisiert. Diese in Zusammenarbeit mit Intel und Real-Time Systems entwickelte und von Intel als produktionsreife Einheit zertifizierte Plattform integriert drei vorkonfigurierte virtuelle Maschinen. Sie demonstriert, wie mehrere Aufgaben auf einer einzigen Plattform vollständig deterministisch ausgeführt werden können, selbst während eine virtuelle Maschine bootet. Die 5G-fähige Plattform ist für Kollaborationssysteme konzipiert und vorkonfiguriert, um Bildverarbeitung und KI zur Verbesserung des Situationsbewusstseins zu integrieren.
 
Edge-Rechenzentrumsleistung:
Für OEMs, die Rechenleistung auf Server-Niveau mit 5G-Anbindung benötigen, unterstützen die COM Express Typ 7-Module von congatec auf Basis von AMD EPYC 3000 Embedded-Prozessoren bis zu 16 Kerne. Mehrere Kerne erweitern die Möglichkeiten zur Workload-Konsolidierung mithilfe virtueller Maschinen, die auf der Hypervisor-Technologie von Real-Time Systems basieren. Da die EPYC 3000 Embedded-Prozessoren eine TDP von bis zu 100 Watt erreichen, hat congatec zudem geeignete Kühllösungen entwickelt, die die Systemintegration dieser High-End-Embedded-Plattformen deutlich vereinfachen.
 
Die Flaggschiff-
Module ARM Cortex SMARC und Qseven, basierend auf der NXP i.MX 8 Prozessortechnologie, vervollständigen das 5G-Plattformangebot. Congatec konzentriert sich dabei auf den neuesten NXP i.MX 8M Plus Prozessor. Dank Machine-Learning- und Deep-Learning-Funktionen ermöglichen die neuen, extrem stromsparenden SMARC- und Qseven-Module Anwendungen, ihre Umgebung zu erfassen und zu analysieren. Dies dient der Situationserkennung, visuellen Inspektion, Identifizierung, Überwachung und Verfolgung sowie der berührungslosen Bedienung von Maschinen per Gestensteuerung und Augmented Reality. Die Technologie eignet sich ideal für Ladeinfrastrukturen für Elektrofahrzeuge (E-Charging), die Lastverteilungslogik für mehrere verteilte Ladestationen und 5G-Konnektivität für Zahlung, Dienste und Management benötigen. TSN-Kompatibilität ist für alle diese Plattformen selbstverständlich.

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