In Kombination mit umfassenden I/O-Schnittstellen, flexibler Erweiterung und der integrierten Expertise von Advantech, einschließlich Edge AI SDK und WISE-Edge Developer Architecture (WEDA), beschleunigen diese Plattformen den Einsatz von KI in der industriellen Automatisierung, der medizinischen Bildgebung, im Transportwesen und in interaktiven urbanen Außensystemen und ermöglichen so eine schnellere Markteinführung, ein geringeres Entwicklungsrisiko und langfristige Zuverlässigkeit.
Die AMD Ryzen™ AI Embedded P100-Prozessoren bieten bis zu 12 Kerne und 24 Threads auf Basis der neuesten „Zen 5“-Kernarchitektur. Sie unterstützen den AVX-512-Befehlssatz inklusive VNNI und BFLOAT16 und bieten so hohe Rechenleistung und umfassende Softwarekompatibilität für anspruchsvollste Edge-Anwendungen. Die integrierte AMD RDNA™-Grafik, die das AMD ROCm™-Software-Ökosystem nutzt, unterstützt bis zu vier 4K-Displays mit 120 Hz und einem Hardware-Codec-Beschleuniger. Dies ermöglicht fortschrittliche Visualisierung für Anwendungen im Bereich maschinelles Sehen und interaktive Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMIs). In Kombination mit der neuen AMD XDNA™ 2 NPU-Architektur liefert die Plattform bis zu 80 TOPS für die KI-Inferenzbeschleunigung. Diese heterogene Architektur optimiert die Verwaltung komplexer KI-Workloads und sorgt für optimale Leistung, geringe Latenz und Energieeffizienz in Windows- und Linux-Entwicklungsumgebungen. Mit Unterstützung für bis zu 128 GB DDR5-5600 RAM, PCIe® Gen 4 x8, NVMe, HDMI 2.1, DisplayPort 2.1 und USB 4 bieten diese Prozessoren hervorragende Skalierbarkeit und Flexibilität. Die TDP-Optionen reichen von 15 W bis 54 W, und die Varianten unterstützen Temperaturen von -40 °C bis 105 °C, wodurch Energieeffizienz ohne Leistungseinbußen gewährleistet wird.
Advantech bietet ein umfassendes Portfolio an Ryzen™ AI Embedded P100-Prozessoren für vielfältige EIoT-Anwendungen. Der 3,5"-Einplatinencomputer (SBC) MIO-5380 vereint ein kompaktes und robustes Design mit einem Erweiterungsmodul (MIOe-Serie), das externe GPUs über MXM, zusätzliche LAN-Anschlüsse mit PoE und PCIe-Erweiterung über den MCIO-Anschluss unterstützt. EdgeBMC ermöglicht die Fernverwaltung außerhalb des regulären Betriebs, selbst wenn das Betriebssystem nicht reagiert. Aufbauend auf dieser Flexibilität unterstützt das COM Express Compact Typ 6-Modul SOM-6874 bis zu 18 PCIe-Lanes und mehrere I/O-Anschlüsse, darunter 2,5 GbE und USB 3.2. Das QFCS-Kühlsystem verhindert Drosselung bis zu 60 °C, und Referenzdesigns für das Motherboard beschleunigen die Anwendungsentwicklung. Für die Integration größerer Systeme bietet das Mini-ITX-Motherboard AIMB-2211 umfassende Anschlussmöglichkeiten mit vier unabhängigen 4K-Displays, sieben USB-Anschlüssen plus einem optionalen 100-W-USB-Typ-C-Anschluss, einem PCIe 4.0 x8-Steckplatz, einer M.2 NVMe-SSD und einer kontinuierlichen Stromversorgung von 12–24 V. Die Eingabe vereinfacht die Bereitstellung in kompakten Systemen.
Motherboards mit AMD Ryzen™ AI Embedded P100-Prozessoren sind mit Windows 11 LTSC und Ubuntu LTSC validiert und werden durch eine Reihe von Mehrwertsoftware ergänzt, um Entwicklung und Bereitstellung zu beschleunigen. Um die Entwicklung von KI-Anwendungen zu beschleunigen, bietet das Advantech EdgeAI SDK ein plattformübergreifendes Toolkit, das die Fähigkeiten des AMD Ryzen™ AI-Prozessors nutzt und so die effiziente Bereitstellung vortrainierter Modelle sowie eine schnellere Markteinführung ermöglicht. Zusätzlich dient Advantech DeviceOn als intelligente Gerätemanagement-Plattform, die Fernüberwachung, vorausschauende Wartung und zentrale Steuerung bietet, um umfangreiche Edge-KI-Operationen zu vereinfachen. Auf Systemebene bietet die Advantech SUSI API standardisierte Schnittstellen für die Hardwaresteuerung und -überwachung. Dies erleichtert den Zugriff auf GPIO, Watchdog-Timer sowie das Wärme- und Energiemanagement, um Stabilität und Leistung zu verbessern. Ergänzend zu diesen Software-Tools bieten die Custom-Design-Services von Advantech Expertenberatung und technischen Support – von Motherboard-Referenzdesigns über Wärmeoptimierung bis hin zu Konformitätstests –, um Kunden dabei zu helfen, die Entwicklungskomplexität zu reduzieren und die Markteinführung zu beschleunigen. Bereitstellung und Gewährleistung langfristiger Zuverlässigkeit.
